Société Chipbond Technology Corporation

6147

TW0006147002

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taipei Exchange Autres places de cotation 29/06/2026			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
211,00 ^TWD	-2,54%		-16,27%	+291,47%

30/04	Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026	CI
14/04	Chipbond Technology : le bénéfice net recule de 2% sur un an en février à 132 millions de TWD	RE

Description de l'Activité: Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la distribution de produits électroniques et semi-conducteurs, ainsi qu'à la fourniture de services d'essai et d'assemblage connexes. La société fournit des produits tels que des bosses en or, des bosses à souder, des puces sur verre (COG), des puces sur film (COF), des flip chips et des produits d'emballage de support de bande (TCP), entre autres. Ses produits sont principalement utilisés dans la fabrication d'ordinateurs, de stations de travail, de téléphones mobiles, de produits de réseau, de contrôleurs de coussins d'air, de composants de contrôle du moteur, de systèmes de freinage automatique (ABS), de climatiseurs automobiles, d'appareils photo numériques, de montres et d'écrans à cristaux liquides (LCD). L'entreprise distribue principalement ses produits à Taïwan, aux États-Unis d'Amérique et dans d'autres régions.

Répartition des Ventes par Activité: Chipbond Technology Corporation

Période Fiscale: Décembre	2021 (TWD)	2022 (TWD)	2023 (TWD)	2024 (TWD)	2025 (TWD)
Semiconductor Equipment and Services	27,08 Md	24,01 Md	20,06 Md	20,34 Md	21,45 Md

Voir tous les segments d'activités

Répartition Géographique des Ventes: Chipbond Technology Corporation

Période Fiscale: Décembre	2021 (TWD)	2022 (TWD)	2023 (TWD)	2024 (TWD)	2025 (TWD)
Taiwan	17,06 Md	13,54 Md	10,65 Md	10,82 Md	10,84 Md
USA	5,94 Md	6,62 Md	5,56 Md	5,5 Md	6,02 Md
Others	4,08 Md	3,85 Md	3,84 Md	4,01 Md	4,59 Md

Voir tous les segments géographiques

Comité Exécutif: Chipbond Technology Corporation

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Huo Wen Kao CEO	Directeur Général	-	14/06/2006
Shih Wei Lo DFI	Directeur Financier/CFO	60	16/11/2007
Cheng Hung Shih CTO	Directeur Technique/Scientifique/R&D	-	27/02/2013
Chao Yi Wang CIO	Directeur en chef des Investissements	-	-
Sheng Jen Wu PRN	Corporate Officer/Principal	-	01/01/2011

Accéder à la gouvernance de CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Composition du Conseil d'Administration: Chipbond Technology Corporation

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Fei Chien Wu CHM	Président	-	11/06/1997
Huo Wen Kao BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	14/06/2006
Jung Fa Li BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	11/06/1997
Wen Feng Cheng BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	14/06/2019
Ting Rong Huang BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	15/06/2012
Tun Hsing Yu BRD	Directeur/Membre du Conseil	73	03/12/2020
Hsing Hsiung Wei BRD	Directeur/Membre du Conseil	84	03/12/2020

Composition du Conseil d'Administration

Actionnaires: Chipbond Technology Corporation

Nom	Actions	%	Valorisation
UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION 7,14 %	53 163 821	7,14 %	518 M NT$
Fei Chien Wu 1,233 %	9 183 760	1,233 %	90 M NT$
Huo Wen Kao 0,2095 %	1 559 854	0,2095 %	15 M NT$
West Yorkshire Pension Fund 0,1345 %	1 001 635	0,1345 %	10 M NT$
Cheng Hung Shih 0,0917 %	683 159	0,0917 %	7 M NT$

Liste des actionnaires de CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION

Participations: Chipbond Technology Corporation

Nom	Actions	%	Valorisation
ORIENT SEMICONDUCTOR ELECTRONICS, LIMITED 22,36%	147 345 498	22,36%	287 M $

Coordonnées de la Société: Chipbond Technology Corporation

Chipbond Technology Corp.

3 Li Hsin 5th Road

300, Hsinchu

+886 3 567 8788

http://www.chipbond.com.tw

Adresse Chipbond Technology Corporation(6147)

Semi-conducteurs - Autres

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION	-2,54%	-16,27%	+287,16%	+234,92%	5,06 Md
NVIDIA CORPORATION	+0,34%	-7,57%	+22,06%	+372,42%	4 663 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+1,28%	-1,66%	+119,44%	+312,89%	1 904 Md
BROADCOM INC.	+1,41%	-5,55%	+34,37%	+329,39%	1 737 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	-0,66%	-8,25%	+801,82%	+1 627,80%	1 279 Md
SK HYNIX INC.	-1,68%	+162,80%	+825,35%	+2 199,21%	1 235 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+1,92%	-4,08%	+272,88%	+375,65%	850 Md
INTEL CORPORATION	-0,01%	-9,25%	+470,98%	+288,64%	645 Md
ARM HOLDINGS PLC	+1,50%	-17,23%	+108,64%	-	357 Md
KIOXIA HOLDINGS CORPORATION	-4,05%	-18,55%	+3 405,75%	-	311 Md
Moyenne	-0,23%	-8,64%	+634,85%	+717,61%	1 299 Md
Moyenne pondérée par Capi.	+0,37%	-6,48%	+313,48%	+666,36%