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Toute l'actualité

17/06 Dividende final FA
30/04 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
14/04 Chipbond Technology : le bénéfice net recule de 2% sur un an en février à 132 millions de TWD RE
26/02 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats annuels pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
31/10/25 Chipbond Technology Corporation : résultats financiers en baisse pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois de 2025 CI
30/07/25 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats financiers pour le deuxième trimestre et le premier semestre 2025 CI
17/06/25 Dividende final FA
28/05/25 Chipbond Technology Corporation annonce un dividende en espèces, payable le 15 juillet 2025 CI
28/05/25 Huoo-Wen Gau élu administrateur de Chipbond Technology Corporation, prise de fonction prévue le 28 mai 2025 CI
25/04/25 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025 CI
27/02/25 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024 CI
31/10/24 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2024 CI
29/07/24 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2024 CI
23/05/24 Dividende final FA
08/05/24 Chipbond Technology Corporation annonce un dividende en espèces, payable le 14 juin 2024 CI
08/05/24 Chipbond Technology Corporation annonce la promotion de Huoo-Wen Gau au poste de PDG CI
08/05/24 Chipbond Technology Corporation annonce des changements de président CI
30/04/24 Chipbond Technology Corporation annonce des changements au sein du comité d'audit CI
26/04/24 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2024 CI
22/02/24 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 CI
26/10/23 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2023 CI
27/07/23 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023 CI
16/06/23 Dividende final FA
16/06/23 Dividende FA
01/06/23 Chipbond Technology Corporation annonce un dividende en numéraire, payable le 14 juillet 2023 CI
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