![Sheng Jen Wu](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Sheng Jen Wu
Corporate Officer/Principal chez
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
Fortune : 3 M $ au 30/09/2026
Profil
Sheng Jen Wu has been Senior Vice President-Manufacturing Center at Chipbond Technology Corp.
since 2011.
Mr. Wu graduated from National Tsing-Hua University.
Détentions connues dans des sociétés publiques
| Société | Date | Nombre d'actions | Valorisation | Date de valorisation |
|---|---|---|---|---|
| 31/01/2026 | 507 757 ( 0,07% ) | 3 M $ | 30/09/2026 |
Postes actifs de Sheng Jen Wu
| Sociétés | Poste | Début |
|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | Corporate Officer/Principal | 01/01/2011 |
Formation de Sheng Jen Wu
Expériences
Fonctions occupées
Actives
Inactives
Sociétés cotées
Entreprise privées
Relations
17
Relations au 1er degré
2
Entreprises liées au 1er degré
Homme
Femme
Administrateurs
Exécutifs
Sociétés liées
| Entreprise privées | 2 |
|---|---|
Chipbond Technology Corp.
 Chipbond Technology Corp. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and distributes wafer bumps, chips, and other electronic components | Electronic Technology |
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 National Tsing-Hua University Other Consumer ServicesConsumer Services Functions as a College/University | Consumer Services |
