![Cheng Hung Shih](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Cheng Hung Shih
President chez
CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION
Fortune : 4 M $ au 30/09/2026
Profil
Cheng Hung Shih has been working at Chipbond Technology Corp.
since 2013, holding the titles of President and Vice President-Research & Development.
Mr. Shih graduated from National Cheng Kung University.
Détentions connues dans des sociétés publiques
| Société | Date | Nombre d'actions | Valorisation | Date de valorisation |
|---|---|---|---|---|
| 31/01/2026 | 683 159 ( 0,09% ) | 4 M $ | 30/09/2026 |
Postes actifs de Cheng Hung Shih
| Sociétés | Poste | Début |
|---|---|---|
| CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION | President | - |
Formation de Cheng Hung Shih
Expériences
Fonctions occupées
Actives
Inactives
Sociétés cotées
Entreprise privées
Relations
9
Relations au 1er degré
2
Entreprises liées au 1er degré
Homme
Femme
Administrateurs
Exécutifs
Sociétés liées
| Entreprise privées | 2 |
|---|---|
Chipbond Technology Corp.
 Chipbond Technology Corp. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and distributes wafer bumps, chips, and other electronic components | Electronic Technology |
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 National Cheng Kung University Other Consumer ServicesConsumer Services Functions as a College/University | Consumer Services |
