CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION Chipbond Technology Corporation a annoncé un dividende en espèces provenant de la distribution des bénéfices de 2,0 TWD par action, pour un montant total de 1 477 351 078 TWD. Le dividende en espèces provenant de la réserve de capital est de 3,5 TWD par action et le montant total s'élève à 2 585 364 387 TWD. La date de paiement du dividende en espèces est le 14 juillet 2023.
La date de détachement des droits (ex-dividende) est fixée au 16 juin 2023. La dernière date avant la clôture du livre est le 19 juin 2023. La date de début de la clôture du livre est le 20 juin 2023.
La date de clôture du livre est le 24 juin 2023. La date d'enregistrement des ex-droits (ex-dividende) est le 24 juin 2023.
