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Valorisation: CHPMS TCHNLGS

Capitalisation 67,9 Md 2,15 Md 1,85 Md 1,7 Md 1,59 Md 2,99 Md 204 Md 3,03 Md 20,11 Md 7,83 Md 99,28 Md 8,06 Md 7,89 Md 343 Md PER 2026 *
23x
PER 2027 * 16,3x
Valeur d'entreprise 71,19 Md 2,25 Md 1,94 Md 1,78 Md 1,67 Md 3,14 Md 214 Md 3,18 Md 21,08 Md 8,21 Md 104 Md 8,45 Md 8,27 Md 360 Md VE / CA 2026 *
2,32x
VE / CA 2027 * 2,06x
Flottant
78,37%
Rendement 2026 *
1,27%
Rendement 2027 * 2,05%
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Financier/CFO 54 01/10/2017
President 67 17/07/1997
Corporate Officer/Principal 60 17/04/2007
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 67 17/07/1997
Directeur/Membre du Conseil 67 28/06/2007
Directeur/Membre du Conseil 64 03/06/2015
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+3,40%+11,45%+145,20%+139,05% 726 Md
+7,26%+14,38%+185,71%+241,71% 192 Md
+8,46%+2,25%+311,15%+360,94% 81,88 Md
+9,38%+19,04%+1 534,76%+1 908,10% 28,65 Md
+9,45%+4,31%+201,47%+95,69% 24,62 Md
+3,86%+20,02%+99,79%+32,93% 22,95 Md
+8,71%+27,45%+316,19%+207,96% 20,52 Md
+7,35%+10,41%+173,97%+242,52% 16,46 Md
+6,70%+27,89%+242,01%+207,17% 16,11 Md
Moyenne +7,17%+13,19%+356,69%+381,78% 125,42 Md
Moyenne pondérée par Capi. +4,92%+12,06%+204,60%+218,10%

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 30,69 Md 971 M 835 M 769 M 720 M 1,35 Md 92,31 Md 1,37 Md 9,09 Md 3,54 Md 44,87 Md 3,64 Md 3,57 Md 155 Md 33,32 Md 1,05 Md 906 M 835 M 782 M 1,47 Md 100 Md 1,49 Md 9,87 Md 3,84 Md 48,72 Md 3,96 Md 3,87 Md 169 Md
Résultat net 3,01 Md 95,33 M 81,97 M 75,52 M 70,74 M 133 M 9,07 Md 135 M 892 M 348 M 4,41 Md 358 M 350 M 15,24 Md 4,26 Md 135 M 116 M 107 M 100 M 188 M 12,82 Md 190 M 1,26 Md 492 M 6,23 Md 506 M 495 M 21,56 Md
Endettement Net 3,29 Md 104 M 89,48 M 82,44 M 77,21 M 145 M 9,9 Md 147 M 974 M 380 M 4,81 Md 390 M 382 M 16,64 Md 797 M 25,21 M 21,68 M 19,97 M 18,71 M 35,14 M 2,4 Md 35,61 M 236 M 91,96 M 1,17 Md 94,6 M 92,59 M 4,03 Md
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc est une société basée à Taïwan qui exerce principalement ses activités dans le domaine du conditionnement et du test de circuits intégrés (CI). Ses principaux produits et services comprennent le conditionnement multipuce, les boîtiers TSOP (Thin Small-Outline Package), le conditionnement BGA (Ball Grid Array) et les services de conditionnement COF (Chip on Film), ainsi que la formation de bosses sur plaquettes, le conditionnement au niveau de la plaquette (Wafer-Level Chip-Size Packaging) et les technologies de surconditionnement de plaquettes. Les produits conditionnés et testés par la société sont principalement utilisés dans les secteurs de l'automobile, de l'information, de la communication, de la téléphonie mobile, des appareils portables et de l'électronique grand public. La société fournit également à ses clients des services de traitement et de distribution à toutes les étapes du processus. La société exerce principalement ses activités sur le marché national et sur les marchés étrangers, notamment dans le reste de l'Asie et en Amérique.
Employés
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Trader
Investisseur
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Globale
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Qualité
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ESG MSCI
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