Valorisation : CHPMS TCHNLGS

Capitalisation 49,07 Md 1,5 Md 1,34 Md 1,23 Md 1,12 Md 2,11 Md 141 Md 2,18 Md 14,79 Md 5,9 Md 75,07 Md 5,62 Md 5,5 Md 237 Md PER 2026 *
15,1x
PER 2027 * 10,6x
Valeur d'entreprise 53,93 Md 1,65 Md 1,48 Md 1,35 Md 1,23 Md 2,32 Md 155 Md 2,39 Md 16,25 Md 6,48 Md 82,51 Md 6,17 Md 6,04 Md 260 Md VE / CA 2026 *
1,77x
VE / CA 2027 * 1,62x
Flottant
80,54%
Rendement 2026 *
3,13%
Rendement 2027 * 5,03%
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 67 17/07/1997
Directeur Financier/CFO 54 01/10/2017
Directeur des opérations - 06/03/2012
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 67 17/07/1997
Directeur/Membre du Conseil 69 28/06/2007
Directeur/Membre du Conseil 70 17/06/2013
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+2,69%-14,70%+41,58%+114,76% 536 Md
+4,22%-21,09%+38,12%+138,08% 253 Md
+8,23%-21,21%+21,44%+216,11% 231 Md
+6,69%-17,28%+12,86%+177,19% 169 Md
-4,99%-24,35%+36,76%+609,42% 135 Md
-5,60%-17,66%+23,81%+96,18% 125 Md
-7,87%-22,84%+124,26%+348,51% 76,11 Md
-0,18%+12,61%+41,12%+194,12% 61,2 Md
+2,57%-26,34%+16,33%+148,82% 33,21 Md
Moyenne +0,73%-14,78%+39,59%+227,02% 180,11 Md
Moyenne pondérée par Capi. +2,28%-15,69%+36,74%+193,74%

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 30,44 Md 928 M 833 M 761 M 695 M 1,31 Md 87,27 Md 1,35 Md 9,17 Md 3,66 Md 46,57 Md 3,48 Md 3,41 Md 147 Md 35,27 Md 1,08 Md 965 M 882 M 805 M 1,52 Md 101 Md 1,56 Md 10,63 Md 4,24 Md 53,95 Md 4,04 Md 3,95 Md 170 Md
Résultat net 3,28 Md 100 M 89,72 M 82 M 74,85 M 141 M 9,4 Md 145 M 988 M 394 M 5,02 Md 375 M 367 M 15,84 Md 4,7 Md 143 M 128 M 117 M 107 M 202 M 13,47 Md 208 M 1,42 Md 564 M 7,19 Md 538 M 526 M 22,68 Md
Endettement Net 4,86 Md 148 M 133 M 122 M 111 M 209 M 13,95 Md 216 M 1,47 Md 585 M 7,44 Md 557 M 545 M 23,49 Md 8,02 Md 245 M 219 M 200 M 183 M 345 M 22,99 Md 356 M 2,42 Md 963 M 12,27 Md 918 M 898 M 38,72 Md
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc est une société basée à Taïwan qui exerce principalement ses activités dans le domaine du conditionnement et du test de circuits intégrés (CI). Ses principaux produits et services comprennent le conditionnement multipuce, les boîtiers TSOP (Thin Small-Outline Package), le conditionnement BGA (Ball Grid Array) et les services de conditionnement COF (Chip on Film), ainsi que la formation de bosses sur plaquettes, le conditionnement au niveau de la plaquette (Wafer-Level Chip-Size Packaging) et les technologies de surconditionnement de plaquettes. Les produits conditionnés et testés par la société sont principalement utilisés dans les secteurs de l'automobile, de l'information, de la communication, de la téléphonie mobile, des appareils portables et de l'électronique grand public. La société fournit également à ses clients des services de traitement et de distribution à toutes les étapes du processus. La société exerce principalement ses activités sur le marché national et sur les marchés étrangers, notamment dans le reste de l'Asie et en Amérique.
Employés
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Trader
Investisseur
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Globale
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Qualité
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ESG MSCI
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Ratings Zonebourse - CHPMS TCHNLGS