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ChipMOS Technologies Inc est une société basée à Taïwan qui exerce principalement ses activités dans le domaine du conditionnement et du test de circuits intégrés (CI). Ses principaux produits et services comprennent le conditionnement multipuce, les boîtiers TSOP (Thin Small-Outline Package), le conditionnement BGA (Ball Grid Array) et les services de conditionnement COF (Chip on Film), ainsi que la formation de bosses sur plaquettes, le conditionnement au niveau de la plaquette (Wafer-Level Chip-Size Packaging) et les technologies de surconditionnement de plaquettes. Les produits conditionnés et testés par la société sont principalement utilisés dans les secteurs de l'automobile, de l'information, de la communication, de la téléphonie mobile, des appareils portables et de l'électronique grand public. La société fournit également à ses clients des services de traitement et de distribution à toutes les étapes du processus. La société exerce principalement ses activités sur le marché national et sur les marchés étrangers, notamment dans le reste de l'Asie et en Amérique.