Cours Chipbond Technology Corporation

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TW0006147002

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taipei Exchange 11/08/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
161,50 TWD +4,87% Graphique intraday de Chipbond Technology Corporation +19,19% +199,63%

Valorisation: Chipbond Technology Corporation

Capitalisation 115 Md 3,55 Md 3,08 Md 2,88 Md 2,63 Md 4,95 Md 339 Md 5,03 Md 33,72 Md 13,23 Md 170 Md 13,34 Md 13,05 Md 565 Md PER 2026 *
27,3x
PER 2027 * 21,8x
Valeur d'entreprise 109 Md 3,38 Md 2,93 Md 2,74 Md 2,5 Md 4,72 Md 323 Md 4,79 Md 32,12 Md 12,6 Md 162 Md 12,71 Md 12,43 Md 538 Md VE / CA 2026 *
4,19x
VE / CA 2027 * 3,71x
Flottant
80,56%
Rendement 2026 *
2,05%
Rendement 2027 * 2,95%
30/07 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2026 CI
30/04 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
14/04 Chipbond Technology : le bénéfice net recule de 2% sur un an en février à 132 millions de TWD RE
26/02 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats annuels pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
19/01 Hefei Chipmore Technology prévoit 107 millions de yuans de transactions liées en 2026 MT
31/10/25 Chipbond Technology Corporation : résultats financiers en baisse pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois de 2025 CI
30/07/25 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats financiers pour le deuxième trimestre et le premier semestre 2025 CI
28/05/25 Chipbond Technology Corporation annonce un dividende en espèces, payable le 15 juillet 2025 CI
28/05/25 Huoo-Wen Gau élu administrateur de Chipbond Technology Corporation, prise de fonction prévue le 28 mai 2025 CI
25/04/25 Chipbond Technology Corporation publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025 CI
27/02/25 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024 CI
31/10/24 Chipbond Technology Corporation annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 30 septembre 2024 CI
20/09/24 SDIC Microelectronics envisage d'acquérir jusqu'à 70% de l'unité de Chipbond Technology pour 140 millions de yuans MT
1 jour+4,87%
1 semaine+19,19%
Mois en cours+24,23%
1 mois-25,58%
3 mois-18,43%
6 mois+201,87%
Année en cours+199,63%
1 semaine 144,5
Extrême 144.5
166
1 mois 113,5
Extrême 113.5
214
Année en cours 50,2
Extrême 50.2
313,5
1 an 50,2
Extrême 50.2
313,5
3 ans 50,2
Extrême 50.2
313,5
5 ans 49,2
Extrême 49.2
313,5
10 ans 39,6
Extrême 39.6
313,5
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général - 14/06/2006
Directeur Financier/CFO 60 16/11/2007
Directeur Technique/Scientifique/R&D - 27/02/2013
Administrateur TitreAgeDepuis
Président - 11/06/1997
Directeur/Membre du Conseil - 14/06/2006
Directeur/Membre du Conseil - 14/06/2019
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
+4,87%+19,19%+204,72%+139,61% 3,55 Md
+0,47%+3,47%+20,45%+436,75% 5 269 Md
-0,59%+0,62%+38,45%+407,06% 2 010 Md
+0,63%+1,05%+103,83%+334,66% 1 913 Md
-0,56%-3,72%+594,68%+1 235,19% 972 Md
-0,00%-9,34%+172,90%+337,07% 767 Md
+0,35%-9,06%+455,56%+1 102,53% 730 Md
+0,48%-2,94%+374,09%+180,59% 492 Md
+0,71%-3,95%+91,05% - 286 Md
+0,80%-0,31%+53,91%+70,13% 256 Md
Moyenne +0,70%+264,78%+210,96%+471,51% 1 270 Md
Moyenne pondérée par Capi. +0,21%+267,81%+130,06%+493,96%

Finances

2026 *2027 *
Chiffre d'affaires 26,06 Md 808 M 699 M 654 M 597 M 1,13 Md 77,03 Md 1,14 Md 7,66 Md 3,01 Md 38,54 Md 3,03 Md 2,97 Md 128 Md 29,16 Md 904 M 782 M 731 M 668 M 1,26 Md 86,19 Md 1,28 Md 8,57 Md 3,36 Md 43,12 Md 3,39 Md 3,32 Md 144 Md
Résultat net 4,17 Md 129 M 112 M 104 M 95,51 M 180 M 12,32 Md 183 M 1,23 Md 481 M 6,16 Md 485 M 474 M 20,52 Md 5,26 Md 163 M 141 M 132 M 120 M 227 M 15,54 Md 231 M 1,55 Md 607 M 7,77 Md 612 M 598 M 25,89 Md
Endettement Net -5,44 Md -169 M -146 M -137 M -125 M -235 M -16,09 Md -239 M -1,6 Md -628 M -8,05 Md -634 M -620 M -26,81 Md -6,53 Md -202 M -175 M -164 M -150 M -282 M -19,3 Md -286 M -1,92 Md -753 M -9,65 Md -760 M -743 M -32,15 Md
Logo Chipbond Technology Corporation
Chipbond Technology Corp est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la distribution de produits électroniques et semi-conducteurs, ainsi qu'à la fourniture de services d'essai et d'assemblage connexes. La société fournit des produits tels que des bosses en or, des bosses à souder, des puces sur verre (COG), des puces sur film (COF), des flip chips et des produits d'emballage de support de bande (TCP), entre autres. Ses produits sont principalement utilisés dans la fabrication d'ordinateurs, de stations de travail, de téléphones mobiles, de produits de réseau, de contrôleurs de coussins d'air, de composants de contrôle du moteur, de systèmes de freinage automatique (ABS), de climatiseurs automobiles, d'appareils photo numériques, de montres et d'écrans à cristaux liquides (LCD). L'entreprise distribue principalement ses produits à Taïwan, aux États-Unis d'Amérique et dans d'autres régions.
Employés
-
Date Cours Variation Volume
11/08/26 161.50 TWD +4,87% 31 807 300
10/08/26 154.00 TWD +5,12% 24 436 732
07/08/26 146.50 TWD -2,98% 14 319 059
06/08/26 151.00 TWD -4,73% 28 819 635
05/08/26 158.50 TWD +9,69% 17 698 402
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
BBB
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
ACCUMULER
Nombre d'Analystes
6
Dernier Cours de Cloture
161,50TWD
Objectif de cours Moyen
230,67TWD
Ecart / Objectif Moyen
+42,83%

Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise

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