Actionnariat Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Actions

6271

TW0006271000

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 03/08/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
168,00 TWD +5,00% Graphique intraday de Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. -8,45% +25,84%

Classe d'Actions: Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A1209 058 000178 904 024 ( 85,58 %) 0 85,58 %

Principaux Actionnaires: Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

NomActions%Valorisation
6,78 %
14 174 541 6,78 % 119 M NT$
Fubon Life Insurance Co., Ltd.
4,902 %
10 247 870 4,902 % 86 M NT$
4,572 %
9 559 057 4,572 % 80 M NT$
Government of Taiwan
3,783 %
7 909 168 3,783 % 66 M NT$
Cathay Life Insurance Co., Ltd. (Invt Port)
3,064 %
6 406 010 3,064 % 54 M NT$
TransGlobe Life Insurance, Inc. (Invt Port)
1,925 %
4 025 150 1,925 % 34 M NT$
1,158 %
2 420 500 1,158 % 20 M NT$
0,9739 %
2 036 000 0,9739 % 17 M NT$
PGIM Securities Investment Trust Co., Ltd.
0,7103 %
1 484 998 0,7103 % 12 M NT$
Goldman Sachs Asset Management International
0,2253 %
471 000 0,2253 % 4 M NT$
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Répartition par Type d'Actionnaires

Institutionnels11,16%
Kaimei Electronic Corp.6,78%
Personnes physiques5,64%
Gouvernements3,78%
Yageo Corp.1,16%
Autres0,16%
Inconnu71,32%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Taïwan
22,53%
Personnes physiques
5,64%
Royaume-Uni
0,32%
Chine
0,16%
Singapour
0,05%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.
Tong Hsing Electronic Industries Ltd est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de circuits imprimés en céramique et de produits d'imagerie. Les principaux produits de la société comprennent des modules d'amplificateurs de puissance, des substrats de dissipateurs thermiques en céramique, des circuits intégrés hybrides, la réorganisation de plaquettes, le test de plaquettes, des modules d'affichage micro, et autres. Les modules de communication sans fil haute fréquence sont principalement utilisés dans les téléphones mobiles et les réseaux locaux sans fil. Les circuits hybrides utilisent principalement des circuits imprimés en céramique pour le processus d'assemblage des produits, qui se divisent en technologies à couche épaisse et à couche mince. Les circuits imprimés en céramique sont principalement utilisés dans les secteurs de l'aéronautique, de l'automobile et du médical. Les produits d'imagerie sont principalement utilisés dans les appareils photo numériques, les téléphones mobiles et les tablettes. La société distribue ses produits en Amérique, en Europe et sur d'autres marchés.
Employés
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