Communiqués STMicroelectronics N.V. BOERSE DUESSELDORF

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24/07	Troisième semaine de baisse pour le MIB ; Eni en tête grâce au rebond du baril	AN
24/07	MIB vers les 51 800 points ; rebond technique après le sell-off	AN

Communiqués

23/07	STMicroelectronics: Q2 Earnings Snapshot	AQ
23/07	STMicroelectronics annonce ses résultats financiers du deuxième trimestre 2026	GL
23/07	STMicroelectronics Reports Q2 2026 Financial Results	GL
20/07	STMicroelectronics announces status of common share repurchase program	GL
13/07	STMicroelectronics announces status of common share repurchase program	GL
06/07	STMicroelectronics announces status of common share repurchase program	GL
06/07	Turning light into trusted data: how STMicroelectronics is reinventing Imaging for the AI era	PU
03/07	STMicroelectronics N : annonce la date de publication et l’heure de la conférence téléphonique de ses résultats financiers du deuxième trimestre 2026	PU
03/07	STMicroelectronics annonce la date de publication et l’heure de la conférence téléphonique de ses résultats financiers du deuxième trimestre 2026	GL
03/07	STMicroelectronics Announces Timing for Second Quarter 2026 Earnings Release and Conference Call	GL
26/06	STMicroelectronics N : and the infrastructure of Cloud AI	PU
24/06	STMicroelectronics unveils world’s first ST54M secure mobile chip with post-quantum cryptography for next-generation connected services	AQ
24/06	STMicroelectronics dévoile le ST54M, la première puce sécurisée au monde dotée de cryptographie post-quantique pour les appareils mobiles de dernière génération	GL
23/06	SLLIMM Compact: 32% smaller while beating efficiency records, this new IPM is shaping the next generation of appliances	PU
22/06	STMicroelectronics unveils new compact direct Time-of-Flight 3D LiDAR module bringing high-resolution spatial awareness to compact edge AI systems with industry-leading resolution and performance	AQ
22/06	STMicroelectronics dévoile un nouveau module LiDAR 3D Time-of-Flight compact apportant une perception spatiale haute résolution aux systèmes edge-AI compacts, avec une résolution et des performances de pointe	GL
16/06	STMicroelectronics fixe à 1,5 milliard de dollars US la nouvelle émission d’obligations convertibles en 2 tranches	GL
16/06	STMicroelectronics prices a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds	GL
16/06	STMicroelectronics annonce (i) une nouvelle émission d’obligations convertibles en 2 tranches pour un montant de 1,5 milliard de dollars US et (ii) le remboursement anticipé des Obligations Convertibles 2027	GL
16/06	STMicroelectronics announces (i) a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds and (ii) the early redemption of its 2027 Convertible Bonds	GL
16/06	STMicroelectronics N : announces (i) a US$1.5 billion dual-tranche offering of New Convertible Bonds and (ii) the early redemption of its 2027 Convertible Bonds	PU
04/06	STMicroelectronics N : and the LEO opportunity	PU
03/06	Capteur de vibrations haute performance de STMicroelectronics avec IA embarquée : une alternative convaincante au capteur piézoélectrique pour le marché de la maintenance industrielle en forte croissance	GL
02/06	STMicroelectronics relève son ambition de chiffre d’affaires pour les data centers dans un contexte de demande toujours forte en infrastructure IA	GL
02/06	STMicroelectronics raises its revenue ambition for Data Centers amidst continued strong demand for AI infrastructure	GL