Société Malaysian Pacific Industries

Actions

3867

MYL3867OO008

Semi-conducteurs

Marché Fermé - BURSA MALAYSIA 10:59:39 17/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
43,20 MYR -4,59% Graphique intraday de Malaysian Pacific Industries -6,09% +34,00%

Description de l'Activité: Malaysian Pacific Industries

Malaysian Pacific Industries Berhad est une société holding d'investissement. Les principales activités exercées par ses filiales consistent à fournir des services externalisés d'encapsulation et de test de semi-conducteurs (OSAT). Les segments de la société sont l'Asie, les États-Unis d'Amérique (USA) et l'Europe. Ses principales filiales comprennent Carsem (M) Sdn Bhd (Carsem M), Carsem Advanced Technology (Suzhou) Co., Ltd (Carsem Suxiang) et Carsem Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd (Carsem SZ). Sa filiale, Carsem (M), située à Ipoh, dans l'État de Perak, en Malaisie, est spécialisée dans les services de fabrication liés au conditionnement et au test de semi-conducteurs. Parmi les autres filiales de la société figurent notamment Carsem Holdings (HK) Limited, Dynacraft Industries Sdn Bhd et Carsem Inc. Carsem Holdings (HK) Limited exerce des activités de vente et de commercialisation de dispositifs à semi-conducteurs et de composants électroniques, ainsi que de participation financière. Dynacraft Industries Sdn Bhd exerce des activités de participation financière.

Nombre d'employés: 6 508

Répartition des Ventes par Activité: Malaysian Pacific Industries

Période Fiscale: Juin 2021 (MYR) 2022 (MYR) 2023 (MYR) 2024 (MYR) 2025 (MYR)

Asia

1,26 Md 1,53 Md 1,07 Md 1,08 Md 1,16 Md

Europe

441 M 528 M 591 M 593 M 609 M

United States of America (USA)

283 M 359 M 382 M 421 M 363 M

Répartition Géographique des Ventes: Malaysian Pacific Industries

Période Fiscale: Juin 2021 (MYR) 2022 (MYR) 2023 (MYR) 2024 (MYR) 2025 (MYR)

Others

362 M 458 M 469 M 516 M 482 M

The People's Republic of China

361 M 564 M 287 M 419 M 403 M

United States of America (USA)

283 M 359 M 382 M 421 M 363 M

Singapore

317 M 455 M 433 M 307 M 305 M

Taiwan

252 M 251 M 173 M 179 M 254 M

Ireland

144 M 159 M 184 M 132 M 176 M

Malaysia

265 M 167 M 116 M 120 M 147 M

Comité Exécutif: Malaysian Pacific Industries

Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 55 08/08/2016
Directeur Financier/CFO 50 01/10/2023
Investor Relations Contact - -

Composition du Conseil d'Administration: Malaysian Pacific Industries

Administrateur TitreAgeDepuis
Président 71 01/08/1993
Directeur/Membre du Conseil 55 08/08/2016
Directeur/Membre du Conseil 50 01/09/2021
Directeur/Membre du Conseil 58 01/11/2023
Directeur/Membre du Conseil 63 02/05/2024

Actionnaires: Malaysian Pacific Industries

NomActions%Valorisation
Hong Leong Company (Malaysia) Bhd.
55,05 %
115 547 909 55,05 % 1 407 M RM
6,466 %
13 571 918 6,466 % 165 M RM
Employees Provident Fund
6,329 %
13 283 753 6,329 % 162 M RM
Hong Leong Asset Management Bhd.
1,067 %
2 240 000 1,067 % 27 M RM
0,5396 %
1 132 500 0,5396 % 14 M RM

Participations: Malaysian Pacific Industries

NomActions%Valorisation
13 571 9186,47% 165 M $

Coordonnées de la Société: Malaysian Pacific Industries

Malaysian Pacific Industries Bhd.

Menara Hong Leong

50490, Kuala Lumpur

+

http://www.mpind.my
Adresse Malaysian Pacific Industries(3867)

Semi-conducteurs - Autres

Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-4,59%-6,09%+120,18%+38,28% 2,1 Md
-2,21%-3,86%+17,23%+336,52% 4 912 Md
-7,29%-5,18%+102,65%+287,48% 1 833 Md
-0,97%-7,29%+29,46%+307,34% 1 764 Md
-0,50%-13,31%+649,56%+1 202,87% 959 Md
-11,53%+84,20%+583,49%+1 471,67% 903 Md
-1,03%-11,14%+209,06%+319,00% 808 Md
-2,00%-13,47%+316,84%+176,52% 478 Md
+1,98%-17,38%+69,99% - 285 Md
-2,47%-8,81%+31,13%+54,86% 258 Md
Moyenne -3,06%-10,34%+212,96%+466,06% 1 220 Md
Moyenne pondérée par Capi. -3,17%-7,60%+149,39%+466,60%
Trader
Investisseur
Globale
Qualité
ESG MSCI
BB
Vente
Consensus
Achat
Recommandation moyenne
CONSERVER
Nombre d'Analystes
6
Dernier Cours de Cloture
43,20MYR
Objectif de cours Moyen
40,53MYR
Ecart / Objectif Moyen
-6,17%

Bénéfices annuels - Taux de surprise

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