Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
18 CNY | +1,69% | +1,24% | -18,03% |
Dividendes passés sur China Wafer Level CSP Co., Ltd.
24/05/2024 | Dividende annuel 0.046 CNY |
10/07/2023 | Dividende annuel 0.07 CNY |
20/05/2022 | Dividende annuel 0.283 CNY |
15/06/2021 | Dividende annuel 0.235 CNY |
19/05/2020 | Dividende annuel 0.1 CNY |
15/04/2019 | Dividende annuel 0.07 CNY |
21/06/2018 | Dividende annuel 0.085 CNY |
12/05/2017 | Dividende annuel 0.051 CNY |
19/05/2016 | Dividende annuel 0.11 CNY |
22/05/2015 | Dividende annuel 0.18 CNY |
15/05/2014 | Dividende annuel 0.15 CNY |
- Bourse
- Actions
- Action 603005
- Graphiques China Wafer Level CSP Co., Ltd.
- Graphique Total Return