Actualités China Wafer Level CSP Co., Ltd.

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Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs

Cours en clôture Shanghai S.E. 18/08/2026			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
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09/06	China Wafer Level CSP exclut tout délit d'initié avant la scission de sa filiale	MT
26/05	China Wafer Level CSP envisage de scinder une filiale en vue d'une introduction en bourse à Amsterdam	RE

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Mentions Pertinence

09/06	China Wafer Level CSP exclut tout délit d'initié avant la scission de sa filiale	MT
26/05	China Wafer Level CSP envisage de scinder une filiale en vue d'une introduction en bourse à Amsterdam	RE
28/04	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026	CI
27/02	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025	CI
29/12	China Wafer Level prévoit d'acquérir des produits de gestion de patrimoine pour 1,5 milliard de yuans	MT
27/10/25	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats financiers pour les neuf premiers mois de 2025	CI
25/08/25	Le bénéfice attribuable de China Wafer Level CSP bondit de 50% au premier semestre	MT
22/08/25	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats semestriels au 30 juin 2025	CI
28/04/25	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025	CI
18/04/25	China Wafer Level CSP Co., Ltd. publie ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024	CI
29/10/24	China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour les neuf mois terminés le 30 septembre 2024 annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2024	CI
23/08/24	China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2024 publie ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2024	CI
01/07/24	China Wafer Level CSP va créer une filiale et une usine en Malaisie pour 50 millions de dollars	MT
29/04/24	La société China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2024	CI
19/04/24	China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023 annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2023	CI
29/02/24	China Wafer Level CSP Co, Ltd (SHSE:603005) annonce un rachat d'actions pour une valeur de 25 millions CNY. (SHSE:603005) annonce un rachat d'actions pour une valeur de 25 millions CNY.	CI
28/02/24	China Wafer Level CSP Co., Ltd. autorise un plan de rachat.	CI
30/10/23	China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour les neuf mois terminés le 30 septembre 2023 annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2023	CI
25/08/23	China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2023 annonce ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2023	CI
11/05/23	China Wafer Level CSP va investir 30 millions de dollars pour créer une filiale à Singapour	MT
24/04/23	China Wafer Level CSP Co, Ltd. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023 annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023	CI
24/04/23	China Wafer Level CSP Co. annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022 annonce ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2022	CI
28/03/23	China Wafer Level CSP augmente sa participation dans le fabricant néerlandais d'équipements industriels Anteryon pour la porter à 81 %, pour un montant de 2,7 millions d'euros	MT
10/01/23	China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) et Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (société en commandite) ont conclu l'acquisition d'une participation de 34 % dans VisIC Technologies Ltd.	CI
30/10/22	China Wafer Level CSP Co., Ltd. annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2022	CI