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21/05	Techbond Group Berhad publie ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 31 mars 2026	CI
21/05	Techbond Group Berhad annonce la démission de sa secrétaire générale Lee Chin Wen, effective au 30 avril 2026	CI

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21/05	Techbond Group Berhad publie ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 31 mars 2026	CI
21/05	Techbond Group Berhad annonce la démission de sa secrétaire générale Lee Chin Wen, effective au 30 avril 2026	CI
11/02	Techbond Group Berhad publie ses résultats financiers pour le deuxième trimestre et les six premiers mois clos le 31 décembre 2025	CI
21/11	Techbond Group Berhad publie ses résultats financiers pour le premier trimestre clos le 30 septembre 2025	CI
21/11	Techbond Group Berhad annonce un premier dividende intérimaire pour l'exercice se terminant le 30 juin 2026, payable le 24 décembre 2025	CI
21/11	Techbond enregistre un bénéfice trimestriel attribuable de 4,8 millions de RGT	RE
20/11	Techbond assigne MIECO Manufacturing en justice pour une dette impayée de 2 millions de ringgits	MT
04/11	Techbond Group Annonce l'Acquisition Proposée d'un Terrain par une Filiale	RE
04/11	Techbond Unit va acquérir deux terrains industriels pour 18 millions de MYR	MT
21/08/25	Techbond Group Berhad : Résultats financiers du quatrième trimestre et de l'exercice clos au 30 juin 2025	CI
29/05/25	Techbond Group Berhad publie ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 31 mars 2025	CI
08/05/25	Techbond Group Berhad nomme M. Lee Seh Meng au poste de directeur général, à compter du 8 mai 2025.	CI
20/02/25	Techbond Group Berhad présente ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2024	CI
20/02/25	Techbond Group Berhad annonce la nomination de Lee Seh Meng en tant qu'administrateur suppléant	CI
20/02/25	Techbond Group Berhad annonce la nomination de Yap Choi Foong en tant qu'administrateur non indépendant et non exécutif	CI
27/11/24	Techbond Group Berhad annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 30 septembre 2024	CI
06/11/24	Techbond Group Berhad annonce un premier dividende intérimaire pour l'exercice se terminant le 30 juin 2025, payable le 6 décembre 2024	CI
22/08/24	Techbond Group Berhad annonce ses résultats pour le quatrième trimestre clos le 30 juin 2024	CI
15/07/24	Techbond Group Berhad nomme Wong Youn Kim secrétaire de la société	CI
15/07/24	Techbond Group Berhad annonce la démission de Ong Wai Leng en tant que secrétaire de la société	CI
15/07/24	Techbond Group Berhad nomme Lee Chin Wen secrétaire de la société	CI
27/05/24	Techbond Group Berhad annonce un premier dividende intérimaire à un niveau pour l'exercice financier se terminant le 30 juin 2024, payable le 3 juillet 2024	CI
27/05/24	Techbond Group Berhad annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois se terminant le 31 mars 2024	CI
22/02/24	Techbond Group Berhad annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 31 décembre 2023	CI
30/11/23	Techbond Group Berhad approuve le dividende final à un niveau au titre de l'exercice clos le 30 juin 2023, payable le 15 décembre 2023	CI