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Valorisation: Priortech Ltd

Capitalisation 1,4 Md 0 1,22 Md 1,13 Md 1,06 Md 1,98 Md 132 Md 1,99 Md 13,39 Md 5,19 Md 64,92 Md 5,25 Md 5,13 Md 225 Md PER 2024
16,8x
PER 2025 21,7x
Valeur d'entreprise 1,48 Md 0 1,29 Md 1,19 Md 1,12 Md 2,09 Md 139 Md 2,11 Md 14,14 Md 5,48 Md 68,56 Md 5,54 Md 5,42 Md 238 Md VE / CA 2024
778x
VE / CA 2025 997x
Flottant
64,26%
Rendement 2024 *
-
Rendement 2025 -
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 73 01/01/2004
Directeur Financier/CFO 57 01/09/2018
Investor Relations Contact - -
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 77 01/01/1988
Directeur/Membre du Conseil 73 01/01/1985
Directeur/Membre du Conseil 58 05/01/2017
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-0,12%-1,53% - - 1,4 Md
+2,95%+2,68%+44,82%+393,51% 5 103 Md
+1,05%+4,33%+132,85%+313,38% 1 975 Md
+4,70%+7,66%+63,71%+373,85% 1 957 Md
+2,94%+176,40%+1 023,58%+2 307,67% 1 279 Md
+4,86%+5,04%+323,83%+347,51% 876 Md
+10,64%+7,56%+523,50%+268,41% 673 Md
+4,91%+15,40%+200,90% - 469 Md
+12,07%+33,74%+5 064,05% - 368 Md
+6,95%+7,22%+62,77%+82,65% 294 Md
Moyenne +5,10%+14,45%+826,67%+583,85% 1 444 Md
Moyenne pondérée par Capi. +3,87%+8,44%+349,09%+560,94%

Finances

2024 2025
Chiffre d'affaires 787 k 0 686 k 636 k 595 k 1,12 M 74,26 M 1,12 M 7,54 M 2,92 M 36,55 M 2,95 M 2,89 M 127 M 883 k 0 770 k 713 k 667 k 1,25 M 83,32 M 1,26 M 8,46 M 3,28 M 41,01 M 3,31 M 3,24 M 142 M
Résultat net 33,55 M 0 29,25 M 27,09 M 25,36 M 47,57 M 3,17 Md 47,85 M 321 M 125 M 1,56 Md 126 M 123 M 5,41 Md 37,37 M 0 32,58 M 30,18 M 28,25 M 52,98 M 3,53 Md 53,3 M 358 M 139 M 1,74 Md 140 M 137 M 6,03 Md
Endettement Net 63,02 M 0 54,95 M 50,89 M 47,64 M 89,35 M 5,95 Md 89,89 M 604 M 234 M 2,93 Md 237 M 231 M 10,16 Md 78,41 M 0 68,36 M 63,32 M 59,27 M 111 M 7,4 Md 112 M 751 M 291 M 3,64 Md 294 M 288 M 12,64 Md
Logo Priortech Ltd
Priortech Ltd est une société israélienne active dans le secteur de l'électronique. Par l'intermédiaire de sa filiale PCB Technologies, elle fournit des services de fabrication électronique sous contrat (CEM), produisant des cartes nues et des installations d'assemblage de cartes, des cartes multicouches rigides et rigides-flexibles, des cartes d'interconnexion à haute densité (HDI) et des cartes RF. Par l'intermédiaire de Camtek, elle fournit des systèmes optiques aux secteurs de la fabrication et de l'emballage de semi-conducteurs, des substrats HDI et des cartes de circuits imprimés (PCB). Par l'intermédiaire d'Amitec, elle fournit des supports de puces et des substrats FCBGA (flip chip ball grid array) pour les applications d'emballage.
Employés
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