Comité Exécutif: Praise Victor Industrial Co., Ltd.

Dirigeant
Fonctions occupéesDepuis
Wen Chang Shih

Wen Chang Shih

Chief Executive Officer 01/07/2021
Shun Yang Lin

Shun Yang Lin

Director of Finance/CFO 04/10/2023
Zu Sheng Xie

Zu Sheng Xie

Chief Tech/Sci/R&D Officer 01/01/2021

Composition du Conseil d'Administration: Praise Victor Industrial Co., Ltd.

Administrateur
ComitésDepuis
Ming Gui Zhu

Ming Gui Zhu

Chairman 03/11/2022
Chia Ling Li

Chia Ling Li

Audit Committee 13/10/2016
Compensation Committee Chair 13/10/2016
Compensation Committee 23/06/2022
Audit Committee Chair 23/06/2022
Qun Xiang Lin

Qun Xiang Lin

Director/Board Member 19/02/2025
Independent Dir/Board Member 19/02/2025
Yong Ren Fang

Yong Ren Fang

Director/Board Member 19/02/2025
Independent Dir/Board Member 19/02/2025
Sheng Che Chueh

Sheng Che Chueh

Director/Board Member 03/11/2022
Wei Wen Yang

Wei Wen Yang

Director/Board Member 03/11/2022
Long Cheng Wei

Long Cheng Wei

Director/Board Member 03/11/2022

Anciens Dirigeants et Administrateurs: Praise Victor Industrial Co., Ltd.

Insider
Fonctions occupées
DepuisJusqu'au

Distribution de l'Âge des Dirigeants

Parité Homme Femme

Homme11
Femme0

Dont comité exécutif

Homme3
Femme0

Dont Administrateurs

Homme7
Femme0
Logo Praise Victor Industrial Co., Ltd.
Praise Victor Industrial Co Ltd est une entreprise basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche et au développement ainsi qu’à la production de tampons de polissage pour semi-conducteurs et de consommables. La société se concentre sur la recherche, le développement et la production de matériaux pour tampons de polissage destinés à la planarisation mécano-chimique (CMP) des semi-conducteurs et de consommables associés, de semelles orthopédiques, de roues de compétition pour skateboards et d’autres matériaux destinés aux produits de fitness et de sport, ainsi que d’adhésifs écologiques et de matières premières chimiques spécialisées. Les tampons de polissage pour semi-conducteurs et les consommables sont utilisés dans les procédés de polissage mécano-chimique matures et avancés pour la fabrication de circuits intégrés (CI), les procédés avancés d'amincissement et de planarisation des plaquettes de puces sur substrats (CoWoS), la mémoire à large bande passante (HBM) et le polissage mécano-chimique de la mémoire vive dynamique tridimensionnelle (3D DRAM). Les produits sont principalement vendus en Amérique, à Taïwan et en Chine.
Employés
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