Infineon présente le nouveau système sur puce AIROC(TM) CYW20829 Bluetooth(R) LE
Le 04 janvier 2022 à 10:05
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Infineon Technologies AG lance le système sur puce (SoC) AIROC CYW20829 Bluetooth® LE. Le SoC AIROC CYW20829 Bluetooth LE est un dispositif conforme à la spécification de base Bluetooth 5.3 pour les applications IoT, de maison intelligente et industrielles. Avec la bonne combinaison de faible consommation et de haute performance, l'AIROC CYW20829 est conçu pour prendre en charge l'ensemble des cas d'utilisation Bluetooth Low Energy (LE) pour la domotique, les capteurs, l'éclairage, Bluetooth Mesh, les télécommandes et toute autre application IoT connectée à Bluetooth LE. Le nouveau dispositif intègre un amplificateur de puissance avec 10 dBm de puissance de sortie d'émission et possède une sensibilité de réception de -98,5 dBm pour LE et -106 dBm pour LE-LR 125 Kbps pour le meilleur budget de liaison du portefeuille Bluetooth AIROC. Les meilleures performances RF de sa catégorie proposent une connectivité fiable et robuste sans compromettre la faible consommation, ce qui rend le CYW20829 idéal pour une large gamme d'applications dans les domaines de la maison intelligente, du bâtiment intelligent, du médical, de l'industrie, des dispositifs de maillage et d'interface humaine (par exemple, clavier, souris, télécommande). Le CYW20829 est le premier SoC Bluetooth AIROC d'Infineon à utiliser l'ARM® Cortex® M33. Le sous-système Bluetooth LE est architecturé pour une faible consommation de courant avec une radio hautement optimisée et un cœur ARM Cortex M33 concentré comme contrôleur Bluetooth. Un second cœur ARM Cortex M33 doté d'une unité à virgule flottante est dédié aux applications du client et peut être cadencé jusqu'à 96 MHz pour fournir un calcul de haute performance à faible consommation. Le sous-système d'application est hautement intégré avec des blocs de communication série configurables qui peuvent être transformés en UART/I2C/SPI selon les besoins, de multiples modulateurs de largeur d'impulsion de temporisateur/compteur, des interfaces I2S, PDM, CAN et LIN. La sécurité est intégrée dans l'architecture de la plateforme avec une racine de confiance basée sur la ROM, un TRNG, eFuse pour les clés personnalisées et l'accélération de la cryptographie. Pour plus de flexibilité, l'AIROC CYW20829 supporte également le XIP à partir d'une flash externe ainsi que le cryptage à la volée du contenu de la flash.
Infineon Technologies AG figure parmi les 1ers fabricants mondiaux de semi-conducteurs. Les produits du groupe comprennent des semi-conducteurs de puissance, des capteurs, des microcontrôleurs, des circuits intégrés numériques, à signal mixte et analogiques, des modules à semi-conducteurs discrets, des commutateurs, des circuits intégrés d'interface, des circuits intégrés de commande moteur, des transistors de puissance RF, des régulateurs de tension, ainsi que des composants électroniques de sécurité. Le CA par secteur d'activité se répartit comme suit :
- automobile (50,5%) : semi-conducteurs utilisés dans l'industrie automobile et mémoires pour des applications spécifiques pour l'automobile, l'industrie, les technologies de l'information, la télécommunication et l'électronique grand public ;
- systèmes d'alimentation et de capteurs (23,3%) : semi-conducteurs pour les alimentations à haut rendement énergétique, les appareils mobiles, les infrastructures de réseau de téléphonie mobile, l'interaction homme-machine ainsi que les applications avec des exigences particulières en matière de robustesse et de fiabilité ;
- contrôle de puissance industrielle (13,5%) : semi-conducteurs pour la conversion d'énergie électrique pour les applications de petite, moyenne et haute puissance, utilisés dans la fabrication, la transmission à faible perte, le stockage et l'utilisation efficace de l'énergie électrique ;
- systèmes sécurisés connectés (12,6%) : semi-conducteurs pour les dispositifs en réseau, les applications basées sur des cartes et les documents gouvernementaux, microcontrôleurs pour les applications industrielles, de divertissement et domestiques, composants pour les systèmes de connectivité, divers systèmes d'assistance à la clientèle ;
- autres (0,1%).
La répartition géographique du CA est la suivante : Allemagne (12,4%), Europe-Moyen Orient-Afrique (14,4%), Chine-Hong Kong-Taïwan (32,3%), Japon (10,5%), Asie-Pacifique (15,9%), Etats-Unis (12,1%) et Amériques (2,4%).