Actionnariat Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.

Actions

688362

CNE100005V33

Semi-conducteurs

Cours en clôture Shanghai S.E. 11/08/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
68,10 CNY 0,00% Graphique intraday de Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd. +22,53% +110,12%

Classe d'Actions: Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A1453 223 890260 082 626 ( 57,39 %) 0 57,39 %

Principaux Actionnaires: Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.

NomActions%Valorisation
Zhejiang Haoshun Core Electronics Co. Ltd.
19,74 %
89 460 000 19,74 % 770 M ¥
6,84 %
31 000 000 6,84 % 267 M ¥
City of Ningbo
4,505 %
20 418 000 4,505 % 176 M ¥
Xianyun (Shanghai) Investment Management Co., Ltd.
4,141 %
18 766 561 4,141 % 161 M ¥
3,537 %
16 030 000 3,537 % 138 M ¥
Ningbo Jingxin Enterprise Management Consulting Partnership
3,206 %
14 530 000 3,206 % 125 M ¥
Ningbo Kaitou Hanrun Investment Management LP
2,206 %
10 000 000 2,206 % 86 M ¥
Ningbo Jingshun Enterprise Management Consulting Partnership
2,172 %
9 845 000 2,172 % 85 M ¥
ICBC UBS Asset Management Co. Ltd.
0,7439 %
3 371 384 0,7439 % 29 M ¥
Caitong Fund Management Co., Ltd.
0,6306 %
2 857 986 0,6306 % 25 M ¥
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Répartition par Type d'Actionnaires

Autres25,61%
Institutionnels10,27%
Zhejiang Langdi Group Co., Ltd.6,84%
Gouvernements4,51%
Personnes physiques4,23%
Inconnu48,55%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Chine
47,21%
Personnes physiques
4,23%
Australie
0,01%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.
Forehope Electronic Ningbo Co., Ltd. est une société basée en Chine qui se consacre principalement au conditionnement et au test de circuits intégrés. L'activité principale de la société consiste à fournir des solutions de conditionnement et de test de circuits intégrés aux entreprises spécialisées dans la conception de ces derniers. Les produits d'encapsulation de la société comprennent principalement des produits de type « flip chip » à bosses à haute densité et à pas fin (produits FC), des produits « system-in-package » (SiP), des produits d'encapsulation au niveau de la plaquette (WLP), des produits de type « quad flat no-leads package » (QFN) et « dual flat no-leads package » (DFN), ainsi que des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS). Les produits de la société sont principalement utilisés dans des domaines tels que les puces de front-end radiofréquence, les puces de type système sur puce (SoC) à processeur d'application (AP), les puces de contrôleur tactile, les puces Bluetooth et autres. La société exerce ses activités sur les marchés nationaux et internationaux.
Employés
6 612