Fonds et ETFs Disco Corporation

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Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs

Marché Fermé - Japan Exchange 08:00:00 26/04/2024 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
46 010 JPY -2,27% Graphique intraday de Disco Corporation -7,61% +31,53%
8 Fonds positionnés sur Disco Corporation

ETFs positionnés sur Disco Corporation

Nom Poids Encours Varia. 1 janv. Note Invest.
5,77% 23 M€ +1,75% -
4,83% 9 M€ +17,30%
0,65% 4 M€ +13,95%
0,53% 11 M€ +10,37% -
0,38% 60 M€ +14,42%
0,35% 5 115 M€ +13,58%
0,35% 10 207 M€ +14,32%
0,34% 73 M€ +11,61%
0,26% 20 721 M€ +13,52% -
0,26% 144 586 M€ +14,49%
0,26% 66 066 M€ +14,68% -
0,23% 18 M€ +16,15% -
0,10% 10 M€ -3,35% -
0,05% 786 M€ -.--%
0,05% 23 M€ -.--% -
0,04% 284 M€ -.--%
0,03% 607 M€ +0,05% -
0,03% 1 166 M€ +0,26% -
0,03% 206 M€ -.--%
0,03% 205 M€ -.--%
0,02% 31 M€ +3,50% -
0,02% 34 M€ +2,14% -
0,01% 389 M€ +6,96% -
0,01% 34 M€ +6,71% -
Disco Corporation est spécialisé dans la fabrication et la commercialisation de machines de découpe, de meulage et de polissage de précision destinées essentiellement aux industries des semi-conducteurs et des composants électroniques, ainsi qu'à des applications liées à intelligence artificielle générative. Le CA par famille de produits se répartit comme suit : - machines et équipements de précision (64%) : tronçonneuses, machines de gravure et de découpe au laser, meuleuses, polisseuses, monteurs de plaquettes, séparateurs de matrices, raboteuses et scies à jet d'eau, etc. ; - outils et composants de traitement de précision (22%) : lames à découper, meules et disques de polissage à sec, outils abrasifs diamantés, etc. ; - autres (14%) : équipements et accessoires connexes. La répartition géographique du CA est la suivante : Japon (12,2%), Chine (35,9%), Taïwan (11,9%), Corée (8,8%), Asie (8,4%), Amériques (13,1%) et Europe (9,7%).
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