Aehr Test Systems a annoncé avoir reçu de nouvelles commandes totalisant 23 millions de dollars de la part de clients existants pour des produits FOXTM de test et de déverminage au niveau de la plaquette, destinés à répondre aux besoins de production et de qualification technique pour le déverminage au niveau de la plaquette et le criblage de leurs dispositifs en carbure de silicium. Les dates d'expédition demandées par les clients pour ces commandes vont de l'expédition immédiate jusqu'à la fin de l'exercice fiscal actuel d'Aehr, qui se termine le 31 mai 2024. Les commandes comprennent un nombre important de contacteurs FOX WaferPakTM pour les augmentations de capacité des modèles actuels ainsi que pour les nouveaux modèles de dispositifs qui devraient générer des commandes supplémentaires au cours de l'année civile 2024 et au-delà.

Les contacteurs FOX WaferPak sont utilisés avec les systèmes de test et de gravure FOX-NP et FOX-XP pour contacter 100 % des puces d'une plaquette, jusqu'à plusieurs milliers de dispositifs à la fois. Ces WaferPak exclusifs sont conçus en fonction de l'application du client, de la disposition des puces et des contacts électriques uniques. Les systèmes FOX et les WaferPaks d'Aehr sont actuellement utilisés sur des plaquettes de 4, 6, 8 et 12 pouces et peuvent être configurés pour une large gamme d'applications.

Les systèmes FOX-XP et FOX-NP et les WaferPaks propriétaires sont capables de tester le fonctionnement et de déverminer/cycler des semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium et en nitrure de gallium, des circuits intégrés photoniques en silicium ainsi que d'autres dispositifs optiques, des capteurs 2D et 3D, des mémoires flash, des capteurs magnétiques, des microcontrôleurs et d'autres circuits intégrés de pointe, soit sous forme de plaquettes avant qu'ils ne soient assemblés en boîtiers empilés à une ou plusieurs puces, soit sous forme de puces uniques ou de modules.