Actionnariat Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

Actions

688012

CNE100003MM9

Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs

Cours en clôture Shanghai S.E. 08/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
423,00 CNY +0,70% Graphique intraday de Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China -8,44% +131,11%

Classe d'Actions: Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A1957 842 348700 315 291 ( 73,11 %) 0 73,11 %

Principaux Actionnaires: Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China

NomActions%Valorisation
Shanghai Science & Technology Venture Capital Group Co. Ltd.
13,87 %
129 960 899 13,87 % 5 716 M ¥
Sino IC Capital Co., Ltd.
12,85 %
120 382 087 12,85 % 5 294 M ¥
China Asset Management Co., Ltd.
5,91 %
55 374 482 5,91 % 2 435 M ¥
E Fund Management Co., Ltd.
2,377 %
22 268 607 2,377 % 979 M ¥
Huatai-PineBridge Fund Management Co., Ltd.
1,654 %
15 497 455 1,654 % 682 M ¥
Guotai Asset Management Co., Ltd.
1,106 %
10 367 499 1,106 % 456 M ¥
Lion Fund Management Co., Ltd.
0,8379 %
7 851 110 0,8379 % 345 M ¥
ICBC UBS Asset Management Co. Ltd.
0,6372 %
5 970 015 0,6372 % 263 M ¥
China Southern Asset Management Co., Ltd.
0,6279 %
5 883 095 0,6279 % 259 M ¥
CPIC Fund Management Co. Ltd.
0,5782 %
5 417 397 0,5782 % 238 M ¥
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Répartition par Type d'Actionnaires

Institutionnels47,45%
Personnes physiques0,6%
Advanced Micro Fabrication Equipment, Inc. China0,33%
Inconnu51,62%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Chine
47,07%
Personnes physiques
0,6%
Hong Kong
0,35%
Royaume-Uni
0,23%
Taïwan
0,05%
Italie
0,02%
Suède
0,02%
Singapour
0,01%
Danemark
0,01%
Malaisie
0,01%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China est une société basée en Chine qui se consacre principalement à la recherche et au développement, à la production et à la vente d'équipements pour semi-conducteurs. La société fournit des équipements de gravure, des équipements de dépôt chimique organique en phase vapeur (MOCVD), des équipements de dépôt de couches minces et d'autres équipements. Le matériel de gravure comprend le matériel de gravure par plasma capacitif, le matériel de gravure par plasma inductif et le matériel de gravure en profondeur du silicium. Le matériel de dépôt de couches minces comprend le matériel de dépôt chimique en phase vapeur à basse pression (LPCVD) et le matériel de dépôt par couches atomiques (ALD). Les autres équipements comprennent les équipements de traitement des composés organiques volatils (COV). La société exerce principalement ses activités sur les marchés nationaux et étrangers.
Employés
2 963