Chih-Ming Lai

Directeur Général chez

Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd.

Electronic Technology

Profil

Chih-Ming Lai is currently the Chief Executive Officer of Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. He previously served as the Chief Executive Officer & Executive Director of STATS ChipPAC Pte Ltd. from 2017 to 2018 and as a Non-Executive Non-Independent Director from 2015 to 2017.
He also held the position of Executive Vice President at JCET Group Co., Ltd.

Postes actifs de Chih-Ming Lai

Sociétés	Poste	Début
Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and develops semiconductor chip and related products	Directeur Général	-

Tous les postes actifs de Chih-Ming Lai

Anciens postes connus de Chih-Ming Lai

Sociétés	Poste	Fin
STATS CHIPPAC LTD.	Directeur Général	27/09/2018
STATS CHIPPAC LTD.	Directeur/Membre du Conseil	22/02/2017
JCET GROUP CO., LTD.	Corporate Officer/Principal	-

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Expériences
Fonctions occupées

Actives

Inactives

Sociétés cotées

Entreprise privées

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Relations

Relations au 1er degré

Entreprises liées au 1er degré

Homme

Femme

Administrateurs

Exécutifs

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Sociétés liées

Entreprise privées	3
STATS ChipPAC Pte Ltd. STATS ChipPAC Pte Ltd. Electronic Equipment/InstrumentsElectronic Technology Provides semiconductor test and packaging services	Electronic Technology
JCET Group Co., Ltd. JCET Group Co., Ltd. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures semiconductor packaging and electronic components	Electronic Technology
Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., Ltd. SemiconductorsElectronic Technology Manufactures and develops semiconductor chip and related products	Electronic Technology