LB SEMICON INC. Ajouter à une liste
Cours LB Semicon Inc.
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A061970
KR7061970000
Produits associés à l'industrie des semi-conducteurs
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Cours en clôture
Autres places de cotation
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Varia. 5j. | Varia. 1 janv. | ||
| 7 390 KRW | +0,27% |
|
+2,35% | -4,40% |
| CA 2022 | 525 Md 385 M 349 M | CA 2023 | 417 Md 306 M 278 M | Capitalisation | 338 Md 248 M 225 M |
|---|---|---|---|---|---|
| Résultat net 2022 | 40,21 Md 29,47 M 26,78 M | Résultat net 2023 | -15,18 Md -11,13 M -10,11 M | VE / CA 2022 | 0,94 x |
| Dette nette 2022 | 206 Md 151 M 137 M | Dette nette 2023 | 206 Md 151 M 137 M | VE / CA 2023 | 1,31 x |
| PER 2022 |
7,18
x | PER 2023 |
-22,3
x | Employés | 686 |
| Rendement 2022 * |
-
| Rendement 2023 |
-
| Flottant | 63,87% |
Plus de données fondamentales
* Données estimées
Plus d'actualités
| 1 jour | +0,27% | ||
| 1 semaine | +2,35% | ||
| Mois en cours | -10,64% | ||
| 1 mois | -10,64% | ||
| 3 mois | -11,28% | ||
| 6 mois | +19,00% | ||
| Année en cours | -4,40% |
1 semaine
7 170.00
7 480.00
1 mois
7 050.008 410.00
Année en cours
6 850.009 630.00
1 an
5 890.009 630.00
3 ans
5 890.0014 750.00
5 ans
4 200.0016 250.00
10 ans
980.0016 250.00
| Dirigeants | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Sang-Hun Lee
AUD | Comptroller/Controller/Auditor | 66 | - |
Jin-Ki Hong
PRN | Corporate Officer/Principal | 57 | 01/09/06 |
Ho-Heon Song
SAM | Sales & Marketing | 56 | 01/04/11 |
| Administrateurs | Titre | Age | Depuis |
|---|---|---|---|
Bon-Chun Koo
CHM | Chairman | 60 | 01/09/05 |
Bon-Wan Koo
BRD | Director/Board Member | 57 | 01/03/16 |
| Date | Cours | Variation | Volume |
|---|---|---|---|
| 02/05/24 | 7 300 | -1,22% | 144 109 |
| 30/04/24 | 7 390 | +0,27% | 186 997 |
| 29/04/24 | 7 370 | +1,52% | 156 882 |
| 26/04/24 | 7 260 | +0,41% | 197 499 |
| 25/04/24 | 7 230 | -0,55% | 147 895 |
Cours en clôture Korea S.E., Le 30 avril 2024
Plus de cotations
LB Semicon Co Ltd est une société basée en Corée dont l'activité principale est la fourniture de services de bumping de puces semi-conductrices. La société fournit des services de bumping, qui sont appliqués dans les processus de fabrication de circuits intégrés de commande d'écran (DDI), de capteurs d'image à métal-oxyde-semiconducteur complémentaire (CMOS) (CIS) et autres. En outre, la société fournit des services de test et d'emballage de semi-conducteurs. La société distribue ses produits sur le marché national et sur les marchés étrangers.
Agenda
Chiffre d'affaires trimestriel - Taux de surprise
| Varia. 1 janv. | Capi. | |
|---|---|---|
| -4,40% | 234 M | |
| +12,82% | 113 Md | |
| +38,63% | 103 Md | |
| +9,63% | 19,64 Md | |
| +5,66% | 18,59 Md | |
| +39,48% | 9,93 Md | |
| +28,00% | 9,11 Md | |
| -4,84% | 7,47 Md | |
| -23,07% | 6,13 Md | |
| +36,51% | 5,21 Md |
