INTEL CORPORATION Autrefois premier fabricant mondial de puces, Intel a perdu la tête au profit de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, mais affirme être sur la bonne voie pour la regagner grâce à une technologie de fabrication qui, selon lui, rivalisera avec les meilleures technologies du groupe taïwanais.
Les outils EUV, qui sont théoriquement assez précis pour frapper le pouce d'une personne avec un pointeur laser provenant de la lune, joueront un rôle clé dans la réalisation de l'objectif d'Intel de fournir cinq générations de technologies en quatre ans, a déclaré la société américaine.
Ann Kelleher, directrice générale du développement technologique d'Intel, a déclaré à Reuters que l'entreprise était en bonne voie pour atteindre cet objectif, deux processus de fabrication étant désormais achevés, un troisième "arrivant rapidement" et les deux derniers progressant très bien.
L'usine, située dans la ville de Leixlip, à l'extérieur de Dublin, est le premier site de production à grand volume pour le processus de fabrication Intel 4 du groupe, qui utilise la technique EUV. Cette technique permettra de produire la prochaine puce "Meteor Lake" destinée aux ordinateurs portables, qui ouvrira la voie aux PC à intelligence artificielle.
Les machines EUV, fabriquées par le fabricant néerlandais ASML, sont aussi grandes qu'un bus et coûtent environ 150 millions de dollars chacune.
Il y en a actuellement sept dans l'usine, où un flux constant de robots aériens, dont le coût équivaut à celui d'une voiture BMW moyenne, se faufile sur 22 km de rails pour livrer des plaquettes de silicium d'un outil à l'autre.
M. Kelleher a indiqué qu'Intel devrait recevoir sa première machine de lithographie à ultraviolet extrême de nouvelle génération, la High-NA EUV, dans l'Oregon dans le courant de l'année. La société affirme qu'elle sera le premier fabricant de puces à recevoir cette machine, qui est également fabriquée par ASML.
Intel finalise généralement les nouveaux processus de fabrication sur un site de recherche et de développement situé à Hillsboro, dans la banlieue de Portland (Oregon), avant d'exporter le modèle de fabrication vers d'autres sites.
Outre ses installations en Irlande, Intel prévoit de construire un grand complexe de puces en Allemagne et une installation d'assemblage et de test de semi-conducteurs en Pologne.
Ces nouveaux sites bénéficieront d'un assouplissement des règles de financement et de subventions dans l'Union européenne, qui cherche à réduire sa dépendance à l'égard des États-Unis et de l'Asie.
Lors de l'inauguration de l'usine irlandaise, Pat Gelsinger, directeur général d'Intel, a déclaré qu'il s'agissait du "meilleur jour pour l'Europe". (Reportages de Padraic Halpin et Conor Humphries en Irlande, Max A. Cherney à San Francisco ; rédaction de David Gregorio et Jan Harvey)
