Le fabricant de puces TSMC veut construire une deuxième usine au Japon
Le 24 février 2023 à 08:43
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TOKYO (dpa-AFX) - TSMC, le plus grand fabricant de puces au monde, va construire une deuxième usine à Kumamoto, au Japon, selon un article de presse. L'investissement total devrait dépasser les mille milliards de yens (près de 7 milliards d'euros), rapporte le journal japonais Nikkan Kogyo sans citer de source. La première usine devrait être lancée fin 2024, la nouvelle prévue pour la fin de la décennie. Selon le rapport, TSMC négocie des subventions publiques ainsi que des investissements de la part de ses clients.
Cette décision s'inscrit dans la tendance du secteur. Les groupes de puces électroniques se diversifient dans le monde entier, notamment parce que les gouvernements de nombreux pays font pression pour réduire leur dépendance vis-à-vis de la Chine et qu'ils offrent des subventions élevées. Parallèlement, on s'attend à ce que la demande continue de croître fortement en raison de la numérisation et de l'électromobilité.
En décembre, l'agence de presse Bloomberg a rapporté, en citant des personnes proches du dossier, que TSMC envisageait de construire une nouvelle usine aux Etats-Unis pour produire des puces de 4 nanomètres. En outre, le groupe étudie la construction d'une usine à Dresde, avait rapporté le "Frankfurter Allgemeine Zeitung" en janvier. Le fabricant américain de puces Intel veut également construire une usine à Magdebourg.
Le fabricant de puces Infineon prévoit également une nouvelle usine à Dresde, ce qui représente le plus gros investissement individuel du groupe Dax avec environ cinq milliards d'euros /nas/mis/jha/.
Infineon Technologies AG figure parmi les 1ers fabricants mondiaux de semi-conducteurs. Les produits du groupe comprennent des semi-conducteurs de puissance, des capteurs, des microcontrôleurs, des circuits intégrés numériques, à signal mixte et analogiques, des modules à semi-conducteurs discrets, des commutateurs, des circuits intégrés d'interface, des circuits intégrés de commande moteur, des transistors de puissance RF, des régulateurs de tension, ainsi que des composants électroniques de sécurité. Le CA par secteur d'activité se répartit comme suit :
- automobile (50,5%) : semi-conducteurs utilisés dans l'industrie automobile et mémoires pour des applications spécifiques pour l'automobile, l'industrie, les technologies de l'information, la télécommunication et l'électronique grand public ;
- systèmes d'alimentation et de capteurs (23,3%) : semi-conducteurs pour les alimentations à haut rendement énergétique, les appareils mobiles, les infrastructures de réseau de téléphonie mobile, l'interaction homme-machine ainsi que les applications avec des exigences particulières en matière de robustesse et de fiabilité ;
- contrôle de puissance industrielle (13,5%) : semi-conducteurs pour la conversion d'énergie électrique pour les applications de petite, moyenne et haute puissance, utilisés dans la fabrication, la transmission à faible perte, le stockage et l'utilisation efficace de l'énergie électrique ;
- systèmes sécurisés connectés (12,6%) : semi-conducteurs pour les dispositifs en réseau, les applications basées sur des cartes et les documents gouvernementaux, microcontrôleurs pour les applications industrielles, de divertissement et domestiques, composants pour les systèmes de connectivité, divers systèmes d'assistance à la clientèle ;
- autres (0,1%).
La répartition géographique du CA est la suivante : Allemagne (12,4%), Europe-Moyen Orient-Afrique (14,4%), Chine-Hong Kong-Taïwan (32,3%), Japon (10,5%), Asie-Pacifique (15,9%), Etats-Unis (12,1%) et Amériques (2,4%).
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