Actionnariat Inari Amertron

Actions

0166

MYQ0166OO007

Semi-conducteurs

Marché Fermé - BURSA MALAYSIA 10:59:41 28/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
2,170 MYR -2,69% Graphique intraday de Inari Amertron -4,82% +29,17%

Classe d'Actions: Inari Amertron

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A13 831 074 2992 726 921 683 ( 71,18 %) 0 71,18 %

Principaux Actionnaires: Inari Amertron

NomActions%Valorisation
Employees Provident Fund
16,68 %
637 772 022 16,68 % 353 M RM
Kumpulan Wang Persaraan
10,08 %
385 343 900 10,08 % 214 M RM
5,702 %
218 051 475 5,702 % 121 M RM
AIA Bhd.
4,299 %
164 399 840 4,299 % 91 M RM
Lembaga Tabung Haji
3,882 %
148 436 500 3,882 % 82 M RM
2,437 %
93 196 400 2,437 % 52 M RM
Principal Asset Management Bhd.
1,081 %
41 344 800 1,081 % 23 M RM
Bumiputra Investment Foundation
0,9671 %
36 982 400 0,9671 % 20 M RM
0,9147 %
34 978 528 0,9147 % 19 M RM
Great Eastern Life Assurance Co. Ltd.
0,8974 %
34 316 300 0,8974 % 19 M RM
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Répartition par Type d'Actionnaires

Institutionnels40,07%
Insas Bhd.5,7%
Personnes physiques5,59%
Autres0,97%
Inconnu47,67%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Malaisie
45,67%
Personnes physiques
5,59%
Singapour
1,06%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Inari Amertron
Inari Amertron Berhad est une entreprise technologique basée en Malaisie. La société est un prestataire de services d'assemblage et de test de semi-conducteurs (OSAT) pour l'industrie des semi-conducteurs, couvrant les technologies de radiofréquence (RF), les émetteurs-récepteurs à fibre optique, l'optoélectronique, les modules de mémoire, les capteurs et les circuits intégrés (CI) sur mesure. Ses principales activités de fabrication comprennent le traitement des plaquettes, qui couvre le bumping, le test par sonde, le marquage laser, le découpage des puces, le meulage arrière, le conditionnement des puces en bobines et bandes (flip-chip) ainsi que l’inspection visuelle automatisée (AVI) ; la fabrication de puces et la certification de plaquettes pour les puces à fibre optique, couvrant le tracé et le clivage des plaquettes, l’alignement des barres, les dispositifs de démontage et de chargement, le revêtement des facettes et le montage de puces sur support (COC) ; l'assemblage et le test de systèmes en boîtier (SIP) avancés, y compris la technologie de montage en surface à pas fin, le placement de puces flip-chip à haute vitesse et haute précision, la vision en ligne post-assemblage, le moulage sous-remplissage et le placage d'oxyde post-moulage, ainsi que les tests finaux ; et les capacités de puces empilées pour les modules de mémoire.
Employés
6 000