Cadence Design Systems, Inc. a annoncé une collaboration avec Autodesk pour fournir des solutions qui accélèrent la conception de systèmes intelligents en s'appuyant sur Autodesk Fusion et les solutions PCB de Cadence®. Cette nouvelle intégration offre aux clients une collaboration transparente entre l'ingénierie électronique et mécanique afin d'accélérer le développement de produits intelligents grâce à une co-conception efficace. Les ingénieurs électriciens et mécaniciens font face à une pression accrue pour produire des produits avec moins de révisions, ce qui rend une collaboration efficace essentielle pour livrer des produits intelligents sur le marché dans les délais impartis.

Les méthodes manuelles actuelles de données de conception obligent les utilisateurs à échanger des fichiers qui peuvent différer de l'intention de la conception, ce qui entraîne des erreurs, des reprises inutiles et des retards coûteux. Pour répondre à ces défis, les deux sociétés ont intégré Autodesk Fusion avec les plateformes Allegro® X et OrCAD® X de Cadence dans une solution qui permet une communication bidirectionnelle transparente entre les concepteurs de circuits imprimés et les ingénieurs en mécanique. L'intégration des plateformes permet aux entreprises de tirer pleinement parti de la conception mécanique basée sur le cloud et de la conception générative de PCB AI/ML, tout en exploitant pleinement l'analyse multiphysique pour la puissance, la thermique, l'électromagnétique et plus encore.

Les plateformes Allegro X et OrCAD X basées sur l'IA supportent la stratégie Intelligent System Design ? de Cadence, qui permet aux clients d'accélérer l'innovation des systèmes.