Hsi Hua Li

Hsi Hua Li

Directeur/Membre du Conseil chez RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION

Fortune : 7 M $ au 30/04/2024

Electronic Technology
Consumer Services
Finance

Profil

Education & Experience EMBA, National Cheng Chi University B.S., Electrical Engineering, National Cheng Kung University Associate Vice President, Acer America President, BenQ Corp.
Current Positions Chairman: Darfon Electronics Corp., Dazzo Technology Corp., Darshin Microelectronics Inc. Director: BenQ Corp., Lite-On IT Corp.

Détentions connues dans des sociétés publiques

SociétéDateNombre d'actionsValorisationDate de valorisation
31/01/2024 526 290 ( 0,69% ) 7 M $ 30/04/2024

Postes actifs de Hsi Hua Li

SociétésPosteDébut
RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION Directeur/Membre du Conseil 08/09/2011
Strongly Venture, Inc. Directeur/Membre du Conseil -
Dazzo Technology Corp. Président 15/11/2010
Darshin Microelectronics, Inc. Président 06/12/2010
Directeur/Membre du Conseil -
Tous les postes actifs de Hsi Hua Li

Anciens postes connus de Hsi Hua Li

SociétésPosteFin
Directeur/Membre du Conseil -
Directeur/Membre du Conseil -
Corporate Officer/Principal -
DARFON ELECTRONICS CORP. Président -
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Formation de Hsi Hua Li

National Cheng Kung University Undergraduate Degree
National Chengchi University Masters Business Admin

Expériences
Fonctions occupées

Actives

Inactives

Sociétés cotées

Entreprise privées

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Relations

28

Relations au 1er degré

13

Entreprises liées au 1er degré

Homme

Femme

Administrateurs

Exécutifs

Voir le réseau personnel

Sociétés liées

Sociétés cotées4
AUO CORPORATION

Electronic Technology

QISDA CORPORATION

Electronic Technology

DARFON ELECTRONICS CORP.

Electronic Technology

RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION

Electronic Technology

Entreprise privées7
Strongly Venture, Inc.

Finance

Electronic Technology

Dazzo Technology Corp.

Electronic Technology

Darshin Microelectronics, Inc.

Electronic Technology

Distribution Services

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