WINPAC Inc. annonce ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2023

WINPAC INC. est une société basée en Corée, principalement active dans le secteur des semi-conducteurs. La société fournit des produits d'emballage et des services d'essai. Ses produits d'emballage comprennent notamment le FBAG (Fine pitch ball grid array), le LGA (Land grid array), le POP (package on package), les flip chips, le UFD (Universal Serial Bus), le SSD (Solid State Drive) et d'autres encore. La société propose des tests sur des produits de mémoire, tels que les mémoires dynamiques à accès aléatoire (DRAM), les mémoires statiques à accès aléatoire (SRAM), les mémoires flash et les mémoires pseudo-statiques à accès aléatoire (PSRAM). Elle fournit également des services de test de semi-conducteurs. La société fournit ses services sur le marché intérieur et sur les marchés étrangers.