TTM Technologies, Inc. annonce ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 2 octobre 2023
Le 01 novembre 2023 à 13:00
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TTM Technologies, Inc. a publié ses résultats pour le troisième trimestre et les neuf mois clos le 2 octobre 2023. Pour le troisième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 572,58 millions USD, contre 671,08 millions USD il y a un an. La perte nette s'est élevée à 37,07 millions USD, contre un bénéfice net de 43,53 millions USD l'année précédente. La perte de base par action des activités poursuivies s'est élevée à 0,36 USD, contre un bénéfice de base par action des activités poursuivies de 0,43 USD il y a un an. La perte diluée par action des activités poursuivies s'est élevée à 0,36 USD, contre un bénéfice dilué par action des activités poursuivies de 0,42 USD il y a un an. Pour les neuf mois, le chiffre d'affaires s'est élevé à 1 663,53 millions d'USD, contre 1 877,89 millions d'USD il y a un an. La perte nette s'est élevée à 36,06 millions d'USD, contre un bénéfice net de 88,57 millions d'USD il y a un an. La perte de base par action des activités poursuivies s'est élevée à 0,35 USD, contre un bénéfice de base par action des activités poursuivies de 0,87 USD il y a un an. La perte diluée par action des activités poursuivies a été de 0,35 USD, contre un bénéfice dilué par action des activités poursuivies de 0,85 USD il y a un an.
TTM Technologies, Inc. est un fabricant mondial de solutions technologiques, notamment de systèmes de mission, de composants radiofréquences (RF) et d'assemblages micro-ondes/microélectroniques RF, ainsi que de cartes de circuits imprimés (PCB) à rotation rapide et à la pointe de la technologie. Les segments de la société comprennent les circuits imprimés et les composants RF et spécialisés (RF&S Components). Le segment PCB comprend environ 16 usines nationales de fabrication de systèmes, de sous-systèmes et de PCB, quatre usines de fabrication de PCB en Chine, une en Malaisie et une au Canada. Le segment des composants RF&S se compose d'une usine nationale de composants RF et d'une usine de composants RF en Chine. Chaque segment opère principalement dans les mêmes industries avec des installations qui fabriquent des produits personnalisés pour leurs clients et utilisent des moyens similaires de distribution des produits. Elle propose une gamme de systèmes d'ingénierie, d'assemblages RF et micro-ondes, de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI), de circuits imprimés rigides-flexibles, d'assemblages sur mesure et d'intégration de systèmes, de substrats pour circuits intégrés (IC) et autres.
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