Actionnariat Tomen Devices Corporation

Actions

2737

JP3553900006

Semi-conducteurs

Marché Fermé - Japan Exchange 08:30:00 31/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
21 150,00 JPY +23,32% Graphique intraday de Tomen Devices Corporation +27,18% +59,86%

Classe d'Actions: Tomen Devices Corporation

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A06 802 0002 558 843 ( 37,62 %) 1 178 ( 0,0173 %) 37,62 %

Principaux Actionnaires: Tomen Devices Corporation

NomActions%Valorisation
50,13 %
3 410 000 50,13 % 365 M ¥
12,23 %
832 000 12,23 % 89 M ¥
Norges Bank Investment Management
0,7057 %
48 000 0,7057 % 5 M ¥
0,1529 %
10 400 0,1529 % 1 M ¥
Sumitomo Mitsui Trust Asset Management Co., Ltd.
0,0617 %
4 200 0,0617 % 449 395 ¥
WBS Hünicke Vermögensverwaltung GmbH
0,0206 %
1 400 0,0206 % 149 798 ¥
0,0147 %
1 000 0,0147 % 106 999 ¥
State Street Global Advisors (Japan) Co. Ltd.
0,00147 %
100 0,00147 % 10 700 ¥

Répartition par Type d'Actionnaires

Toyota Tsusho Corp.50,14%
Samsung Electronics Co., Ltd.12,23%
Institutionnels0,79%
Personnes physiques0,15%
Tomen Devices Corp.0,01%
Inconnu36,68%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Japon
50,21%
Corée du Sud
12,23%
Norvège
0,71%
Personnes physiques
0,15%
Allemagne
0,02%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Tomen Devices Corporation
Tomen Devices Corp est une société basée au Japon dont l'activité principale consiste en la commercialisation de semi-conducteurs et de composants électroniques. Elle exerce ses activités à travers deux segments : le Japon et l'étranger. Les principaux produits de la société comprennent des mémoires à semi-conducteurs telles que les DRAM, les mémoires NAND FLASH, les boîtiers multi-puces (MCP) et les disques SSD, ainsi que des systèmes sur puce (SoC), des circuits intégrés de commande d'affichage (DDI), des capteurs d'image à semi-conducteurs à oxyde métallique complémentaire (CMOS) (CIS), des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC), les systèmes en boîtier (SiP), les circuits intégrés à grande échelle (LSI) de fonderie et autres, ainsi que des écrans tels que les dalles à cristaux liquides (LCD) et les diodes électroluminescentes organiques (OLED), les diodes électroluminescentes (LED), les condensateurs céramiques multicouches (MLCC), les batteries et les équipements.
Employés
202