Actionnariat Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.

Actions

002436

CNE100000QD5

Semi-conducteurs

Cours en clôture Shenzhen S.E. 16/07/2026 Varia. 5j. Varia. 1 janv.
37,84 CNY -2,25% Graphique intraday de Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd. -14,87% +78,74%

Classe d'Actions: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.

VoteNombreFlottantAutocontrôleFlottant Total
Action A11 699 673 5631 258 284 402 ( 74,03 %) 0 74,03 %

Principaux Actionnaires: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.

NomActions%Valorisation
4,459 %
66 902 828 4,459 % 502 M ¥
4,214 %
63 218 996 4,214 % 475 M ¥
3,409 %
51 142 738 3,409 % 384 M ¥
2,677 %
40 160 000 2,677 % 302 M ¥
China Southern Asset Management Co., Ltd.
1,899 %
28 485 258 1,899 % 214 M ¥
1,293 %
19 403 761 1,293 % 146 M ¥
China Asset Management Co., Ltd.
0,6964 %
10 447 567 0,6964 % 78 M ¥
Wanjia Asset Management Co., Ltd.
0,5494 %
8 242 800 0,5494 % 62 M ¥
Everbright PGIM Fund Management Co. Ltd.
0,2733 %
4 100 000 0,2733 % 31 M ¥
Huatai-PineBridge Fund Management Co., Ltd.
0,2688 %
4 032 500 0,2688 % 30 M ¥
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NomActions%Valorisation
96,88 %
183 319 914 96,88 % 1 377 M ¥

Répartition par Type d'Actionnaires

Personnes physiques28,27%
Institutionnels6,08%
Inconnu65,65%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Origine Géographique des Actionnaires

Personnes physiques
28,27%
Chine
6,08%

Basé sur les 1000 détentions les plus importantes

Logo Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd est une société basée en Chine dont les activités principales portent sur les circuits imprimés (PCB) et les semi-conducteurs. L'activité relative aux circuits imprimés comprend principalement la recherche et le développement, la conception, la production et la vente de circuits imprimés. L'activité relative aux semi-conducteurs comprend les substrats d'encapsulation de circuits intégrés (CI) et les cartes de test pour semi-conducteurs. Les produits de substrats d'encapsulation de circuits intégrés comprennent les substrats d'encapsulation à l'échelle de la puce (CSP) et les substrats d'encapsulation de type flip chip ball grid array (FCBGA), et leurs domaines d'application incluent les puces mémoire, les puces radiofréquence, les puces de processeurs d'application et autres. Les types de produits de cartes de test de semi-conducteurs comprennent les cartes de sondes, les cartes de charge de test, les cartes de vieillissement et les cartes adaptatrices, qui sont utilisées dans divers processus, du test des plaquettes jusqu'aux tests post-encapsulation. La société exerce principalement ses activités sur les marchés nationaux et internationaux.
Employés
7 761