Instrument Inactif

Cours Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

002618

CNE1000016X8

Dernières Actualités : Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

29/09/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2022	CI
23/06/22	Danbond Technology exclu de la bourse de Shenzhen	MT
07/06/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce des changements au sein de son conseil d'administration	CI
29/04/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats financiers pour le premier trimestre clos le 31 mars 2022.	CI
27/10/21	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce ses résultats pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2021	CI
25/08/21	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats pour le semestre clos le 30 juin 2021	CI
28/04/21	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats financiers pour le premier trimestre clos le 31 mars 2021.	CI
16/10/20	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats financiers pour les neuf mois se terminant le 30 septembre 2020	CI
24/09/20	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce un dividende final en espèces sur les actions A pour l'année 2019, payable le 09 octobre 2020.	CI
26/08/20	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. publie ses résultats financiers pour le semestre clos le 30 juin 2020	CI
17/08/20	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce un dividende en espèces	CI
30/06/20	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. annonce le dividende final en espèces pour l'année 2019.	CI

Plus d'actualités

Actualités dans d'autres langues : Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.

29/09/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Reports Earnings Results for the Half Year Ended June 30, 2022
23/06/22	Danbond Technology Booted From Shenzhen Bourse
07/06/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. Announces Board Changes
31/05/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.(SZSE:002618) dropped from Shenzhen Stock Exchange A Share Index
30/05/22	Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd.(SZSE:002618) dropped from Shenzhen Stock Exchange Composite Index

Plus d'actualités

Semi-conducteurs - Autres

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO.,LTD.	+8,62%	+34,04%	-	-	101 M
NVIDIA CORPORATION	+1,34%	+1,82%	+25,81%	+426,22%	5 367 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	0,00%	+2,07%	+94,47%	+359,81%	2 004 Md
BROADCOM INC.	+2,97%	-1,21%	+3,67%	+330,56%	1 707 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+3,92%	+4,16%	+524,22%	+1 357,81%	1 147 Md
SK HYNIX INC.	+6,42%	+2,48%	+426,06%	+1 473,73%	974 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+2,70%	+8,46%	+255,69%	+457,92%	914 Md
INTEL CORPORATION	-0,18%	+5,50%	+267,14%	+213,06%	571 Md
CXMT CORPORATION	+3,87%	-2,10%	-	-	563 Md
ARM HOLDINGS PLC	+4,04%	+4,09%	+92,86%	+420,90%	294 Md
Moyenne	+3,37%	+4,15%	+211,24%	+630,00%	1 505 Md
Moyenne pondérée par Capi.	+2,12%	+3,04%	+135,92%	+557,10%

Voir toutes les performances sectorielles

Shenzhen Danbond Technology Co. est une société basée en Chine, principalement engagée dans la recherche et le développement, la fabrication et la distribution de composants électroniques. Les produits de la société comprennent principalement des cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), des substrats d'emballage flexibles "chip on film" (COF), ainsi que des produits COF. Les produits de l'entreprise sont principalement utilisés dans les terminaux électroniques. L'entreprise distribue ses produits sur le marché intérieur et sur les marchés étrangers, le Japon étant son principal marché.

Employés

330

Secteur

Semi-conducteurs

Plus d'informations sur la société