Lam Research Corp. a présenté Coronus DX, la première solution de dépôt en biseau de l'industrie optimisée pour répondre aux principaux défis de fabrication dans les applications logiques de nouvelle génération, 3D NAND et d'emballage avancé. À mesure que les semi-conducteurs évoluent, la fabrication devient de plus en plus complexe, avec des centaines d'étapes de processus nécessaires pour construire des dispositifs de taille nanométrique sur une plaquette de silicium.

En une seule étape, Coronus DX dépose une couche exclusive de film protecteur sur les deux côtés du bord de la plaquette qui aide à prévenir les défauts et les dommages qui peuvent souvent survenir au cours de la fabrication de semi-conducteurs avancés. Cette protection puissante augmente le rendement et permet aux fabricants de puces de mettre en œuvre de nouveaux processus pour la production de puces de nouvelle génération. Coronus DX est le dernier né de la famille de produits Coronus et renforce le leadership de Lam dans la technologie du biseau.

Complétant la technologie de gravure en biseau de Coronus, Coronus DX change la donne pour les fabricants de puces en permettant de nouvelles structures de dispositifs. Les couches de traitement répétées peuvent entraîner l'accumulation de résidus et de rugosités le long du bord de la plaquette, où ils peuvent s'écailler, dériver vers d'autres zones et créer des défauts qui entraînent la défaillance d'un dispositif semi-conducteur. C'est le cas par exemple : Dans les applications d'emballage 3D, le matériau provenant de la fin de ligne peut migrer et devenir une source de contamination lors des traitements ultérieurs.

Le laminage dans le profil du bord de la plaquette peut avoir un impact sur la qualité du collage de la plaquette. Les longs processus de gravure humide dans la fabrication de cartes NAND en 3D peuvent endommager gravement le substrat sur les bords. Lorsque ces défauts ne peuvent être éliminés par gravure, Coronus DX dépose une fine couche diélectrique de protection sur le bord.

Ce dépôt précis et réglable permet de résoudre ces problèmes courants qui peuvent avoir un impact sur la qualité des semi-conducteurs. En simplifiant l'intégration 3D, Coronus DX augmente considérablement le rendement et permet aux fabricants de puces d'adopter des processus de production révolutionnaires. Le processus propriétaire permet d'améliorer le rendement : Coronus DX permet un centrage précis des wafers et un contrôle du processus, y compris une métrologie intégrée, afin de garantir la cohérence et la répétabilité du processus.

Les produits Coronus augmentent progressivement le rendement des plaquettes, en offrant un rendement supplémentaire de 0,2 % à 0,5 % par étape de gravure ou de dépôt, ce qui peut se traduire par une amélioration de 5 % sur l'ensemble du flux de plaquettes. Les fabricants qui effectuent plus de 100 000 démarrages de plaquettes par mois peuvent produire des millions de matrices supplémentaires avec Coronus aco, ce qui représente potentiellement des millions de dollars aco au cours d'une année. Tous les grands fabricants de puces utilisent Coronus : introduite pour la première fois en 2007, la gamme de produits Coronus est utilisée par tous les grands fabricants de semi-conducteurs, avec plusieurs milliers de chambres installées dans le monde.

La famille de produits Coronus de Lam est la première technologie de biseau éprouvée en production de masse dans l'industrie. Ses solutions Coronus et Coronus HP sont des produits de gravure conçus pour éviter les défauts en éliminant les couches le long du bord. Les solutions Coronus sont utilisées dans la fabrication de circuits logiques, de mémoires et de dispositifs spécialisés, y compris les dispositifs 3D de pointe.

Coronus DX est désormais utilisé pour la fabrication en grande série dans les fabs des principaux clients à travers le monde.