Valorisation: Darbond Technology Co., Ltd

Capitalisation 12,44 Md 1,83 Md 1,6 Md 1,48 Md 1,37 Md 2,59 Md 175 Md 2,64 Md 17,69 Md 6,95 Md 86,2 Md 6,89 Md 6,74 Md 296 Md PER 2024
53,3x
PER 2025 63,5x
Valeur d'entreprise 11,8 Md 1,74 Md 1,52 Md 1,4 Md 1,3 Md 2,46 Md 166 Md 2,5 Md 16,77 Md 6,59 Md 81,74 Md 6,53 Md 6,39 Md 281 Md VE / CA 2024
3,43x
VE / CA 2025 3,97x
Flottant
57,36%
Rendement 2024
0,68%
Rendement 2025 0,52%
24/04 Darbond Technology Co., Ltd publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026 CI
17/04 Darbond Technology : un actionnaire s'apprête à céder jusqu'à 3% du capital RE
27/02 Darbond Technology Co., Ltd publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025 CI
24/10/25 Darbond Technology Co., Ltd publie ses résultats financiers pour les neuf premiers mois clos le 30 septembre 2025 CI
15/08/25 Darbond Technology Co., Ltd publie ses résultats semestriels au 30 juin 2025 CI
05/08/25 Un actionnaire de Darbond Technology s'apprête à céder sa participation RE
22/07/25 Le bénéfice semestriel de Darbond Technology devrait bondir jusqu'à 39 % MT
25/04/25 Darbond Technology Co., Ltd publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2025 CI
04/04/25 Darbond Technology Co. Ltd (SHSE:688035) annonce un rachat d'actions pour une valeur de 80 millions CNY. CI
02/04/25 Darbond Technology Co., Ltd autorise un plan de rachat. CI
27/02/25 Darbond Technology Co., Ltd présente ses résultats pour l'exercice clos le 31 décembre 2024 CI
05/02/25 Darbond Technology finalise l'acquisition de plus de 89 % des parts de Suzhou Taijinuo New Materials Technology MT
05/02/25 Darbond Technology Co. Ltd (SHSE:688035) a acquis 54,91% des parts de Suzhou Techinno New Material Technology Co. Ltd auprès de Li Zhaoqiang, Huang Dong Ningbo Meishan Bonded Port Area Tainuo Enterprise Management Partnership (Limited Partnership), Yancheng Tainuo Zhongxin Enterprise Management Partnership (Limited Partnership) et Yancheng Tainuo Zhizhong Enterprise Management Partnership (Limited Partnership). CI
1 jour-9,80%
1 semaine+0,44%
Mois en cours-3,59%
3 mois+40,25%
6 mois+71,41%
Année en cours+83,42%
1 semaine 85,78
Extrême 85.78
105,25
1 mois 84,33
Extrême 84.33
107,28
Année en cours 48,72
Extrême 48.72
107,28
1 an 39,69
Extrême 39.69
107,28
3 ans 23,23
Extrême 23.23
107,28
5 ans 23,23
Extrême 23.23
107,28
10 ans 23,23
Extrême 23.23
107,28
Dirigeant TitreAgeDepuis
Directeur Général 68 01/05/2010
Directeur Financier/CFO 47 11/12/2020
Corporate Officer/Principal - 01/01/2003
Administrateur TitreAgeDepuis
Président 59 01/10/2016
Directeur/Membre du Conseil 68 01/05/2010
Directeur/Membre du Conseil 63 23/01/2003
Date Initié Type Poste principal Quantité % Capi.
06/07Vente -8 000 0,0056%
02/07Vente -6 000 0,0042%
01/07Vente

Directeur technique

-12 500 0,0088%
Varia. Varia. 5j. Varia. 1an Varia. 3ans Capi.($)
-9,80%+0,44%+120,70%+46,28% 1,83 Md
+0,51%-1,11%+10,37%+5,70% 33,23 Md
-11,11%+38,26%+162,26%+170,68% 4,77 Md
-5,36%+5,69%+213,74%+217,39% 3,53 Md
-5,28%-15,10%+169,89%+264,68% 3,18 Md
+1,47%-3,70%-11,58%-20,03% 3,01 Md
+0,61%-10,26%+119,91%+189,88% 2,66 Md
+0,87%-6,51% - - 1,36 Md
-0,26%+1,06%+79,62%+142,45% 1,3 Md
-1,74%-8,37%+8,81%+108,28% 1,28 Md
Moyenne -3,01%-1,37%+97,08%+125,04% 5,62 Md
Moyenne pondérée par Capi. -1,52%-0,22%+55,38%+63,26%

Finances

2024 2025
Chiffre d'affaires 1,17 Md 172 M 151 M 139 M 128 M 243 M 16,41 Md 247 M 1,66 Md 651 M 8,08 Md 646 M 632 M 27,79 Md 1,55 Md 228 M 200 M 184 M 170 M 323 M 21,76 Md 328 M 2,2 Md 864 M 10,72 Md 857 M 838 M 36,86 Md
Résultat net 97,43 M 14,37 M 12,57 M 11,59 M 10,71 M 20,32 M 1,37 Md 20,66 M 139 M 54,4 M 675 M 53,95 M 52,78 M 2,32 Md 108 M 15,87 M 13,88 M 12,8 M 11,83 M 22,44 M 1,51 Md 22,82 M 153 M 60,08 M 746 M 59,59 M 58,29 M 2,56 Md
Endettement Net -1,17 Md -173 M -151 M -139 M -129 M -244 M -16,48 Md -248 M -1,67 Md -654 M -8,12 Md -649 M -635 M -27,92 Md -644 M -94,92 M -83,03 M -76,58 M -70,73 M -134 M -9,05 Md -136 M -915 M -359 M -4,46 Md -356 M -349 M -15,33 Md
Logo Darbond Technology Co., Ltd
Darbond Technology Co Ltd est une entreprise basée en Chine qui se consacre principalement à la recherche, au développement et à la mise en œuvre industrielle de matériaux d'encapsulation électronique. Sa gamme de produits comprend des matériaux d'encapsulation pour circuits intégrés, des matériaux d'encapsulation pour terminaux intelligents, des matériaux destinés aux applications dans le domaine des énergies nouvelles, ainsi que des matériaux destinés aux équipements. Les matériaux d'encapsulation pour circuits intégrés comprennent principalement des films UV pour plaquettes, des matériaux de collage de puces et des matériaux pour la technologie flip-chip. Les matériaux d'emballage pour terminaux intelligents comprennent principalement des matériaux d'emballage électronique, des matériaux de blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI) et des matériaux d'emballage au niveau de la carte. Les matériaux d'emballage pour les énergies nouvelles comprennent principalement des adhésifs structuraux polyuréthanes à deux composants, des revêtements isolants UV, des rubans adhésifs et des matériaux empilés pour le photovoltaïque. Les matériaux destinés aux équipements comprennent principalement des adhésifs structuraux époxy à un composant, des adhésifs anaérobies de freinage de vis et des adhésifs structuraux époxy à deux composants à base d'eau.
Employés
980
Date Cours Variation Volume
10/07/26 88.50 CNY -9,80% 12 487 754
09/07/26 98.11 CNY +6,13% 9 353 551
08/07/26 92.44 CNY -0,03% 8 889 174
07/07/26 92.47 CNY -0,99% 8 496 194
06/07/26 93.39 CNY +5,99% 10 537 326

Bénéfices annuels - Taux de surprise

  1. Bourse
  2. Actions
  3. Action 688035