Microchip Technology a annoncé le lancement de ses modules de puissance mSiC BZPACK, conçus pour répondre aux normes rigoureuses de polarisation inverse sous haute humidité, haute tension et haute température (HV-H3TRB). Les modules BZPACK offrent une fiabilité exceptionnelle, simplifient les processus de fabrication et proposent des options d'intégration système polyvalentes pour les environnements de conversion de puissance les plus exigeants. Disponibles dans une large gamme de topologies, notamment en demi-pont, pont complet, triphasé et configurations PIM/CIB, ils offrent aux concepteurs la flexibilité nécessaire pour optimiser les performances, les coûts et l'architecture système.

Testés pour répondre aux normes HV-H3TRB au-delà du standard des 1 000 heures, les modules de puissance mSiC BZPACK garantissent une sécurité de déploiement optimale pour les applications industrielles et les énergies renouvelables. Dotés d'un boîtier avec un indice de résistance au cheminement (CTI) de 600V, d'une Rds(on) stable sur l'ensemble des plages de température et d'options de substrat en oxyde d'aluminium (Al2O3) ou en nitrure d'aluminium (AlN), ces modules assurent une isolation, une gestion thermique et une durabilité à long terme de premier plan. Afin de rationaliser la production et de réduire la complexité système, les modules BZPACK présentent une conception compacte sans semelle, avec des terminaux Press-Fit sans soudure et un matériau d'interface thermique (TIM) pré-appliqué en option.

Ces options polyvalentes permettent un assemblage plus rapide, une meilleure régularité de fabrication et facilitent le multi-sourcing grâce à des empreintes conformes aux standards de l'industrie. De plus, les modules sont conçus pour être compatibles broche à broche afin d'en faciliter l'usage. Les familles de MOSFET mSiC MB et MC de Microchip offrent des solutions robustes pour les applications industrielles et automobiles, avec des options qualifiées AEC-Q101 disponibles.

Ces composants supportent les tensions grille-source courantes (VGS = 15V) et sont proposés dans des boîtiers standards pour une intégration aisée. La capacité HV-H3TRB éprouvée favorise la fiabilité à long terme en réduisant les risques de défaillance sur le terrain liés aux fuites ou aux ruptures induites par l'humidité. La famille MC intègre une résistance de grille, offrant un meilleur contrôle de la commutation, tout en maintenant une faible énergie de commutation et une stabilité accrue dans les configurations de modules multi-puces.

Les options actuelles sont disponibles en format TO-247-4 Notch et sous forme de puces nues (waffle pack). Microchip bénéficie de plus de 20 ans d'expérience dans le développement, la conception, la fabrication et le support de composants et solutions de puissance en SiC, aidant ainsi ses clients à adopter le SiC avec facilité, rapidité et confiance. Les produits et solutions mSiC de la société sont conçus pour réduire les coûts système, accélérer la mise sur le marché et limiter les risques.

Microchip propose un portefeuille large et flexible de diodes SiC, de MOSFET et de drivers de grille. Les modules de puissance mSiC BZPACK sont désormais disponibles en quantités de production.