Cours Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

TW0003189007

Semi-conducteurs

Cours en clôture Taiwan S.E. 11/11/2026			Varia. 5j.	Varia. 1 janv.
741,00 ^TWD	-0,54%		-9,52%	+366,04%

03/11	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers du troisième trimestre et des neuf mois clos le 30 septembre 2026	CI
17/09	Kinsus Interconnect investit 1,4 milliard de dollars taïwanais dans des travaux d'ingénierie d'installations	MT

Valorisation : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Capitalisation	390 Md 11,88 Md 10,7 Md 9,88 Md 8,94 Md 16,91 Md 1 113 Md 17,36 Md 118 Md 47,19 Md 598 Md 44,59 Md 43,63 Md 1 897 Md	PER 2026 *	57,2x	PER 2027 *	24,1x
Valeur d'entreprise	398 Md 12,11 Md 10,91 Md 10,07 Md 9,11 Md 17,23 Md 1 134 Md 17,69 Md 121 Md 48,08 Md 609 Md 45,43 Md 44,46 Md 1 933 Md	VE / CA 2026 *	7,32x	VE / CA 2027 *	4,74x
Flottant	60,38%	Rendement 2026 *	0,95%	Rendement 2027 *	2,07%

* Données estimées Plus de ratios de valorisation

Graphique : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Graphique dynamique

Dernières Actualités : Kinsus Interconnect Technology Corp.

03/11	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers du troisième trimestre et des neuf mois clos le 30 septembre 2026	CI
17/09	Kinsus Interconnect investit 1,4 milliard de dollars taïwanais dans des travaux d'ingénierie d'installations	MT
06/08	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le premier semestre clos le 30 juin 2026	CI
13/07	Kinsus Interconnect Technology Corp. : Macquarie passe de vendre à acheter sur le titre	ZM
23/06	Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology bondit de 99 % au 1er trimestre	MT
08/06	Kinsus Interconnect Technology Corp. : Masterlink Securities favorable au dossier	ZM
22/05	AMD intensifie ses capacités à Taïwan face à la tension du marché mondial des CPU	RE
08/05	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats pour le premier trimestre clos le 31 mars 2026	CI
12/02	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour l'exercice clos le 31 décembre 2025	CI
02/02	Le bénéfice net de Kinsus Interconnect Technology bondit de 529,3% en décembre sur un an	RE
22/12	Kinsus annonce l'approbation par le conseil d'administration d'un investissement de 3,26 milliards de TWD pour l'expansion de ses activités	RE
03/11	Kinsus Interconnect Technology Corp. publie ses résultats financiers pour le troisième trimestre et les neuf premiers mois clos au 30 septembre 2025	CI
28/10/25	Le bénéfice de Kinsus Interconnect Technology dépasse 953 millions de NT$ sur neuf mois	MT

Plus d'actualités

Recommandations des Analystes : Kinsus Interconnect Technology Corp.

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Actualités dans d'autres langues : Kinsus Interconnect Technology Corp.

03/11	Kinsus Interconnect Technology Corp. Reports Earnings Results for the Third Quarter and Nine Months Ended September 30, 2026
21/09	Kinsus Interconnect Technology Corp.(TWSE:3189) added to FTSE All-World Index
17/09	Kinsus Interconnect Spends NT$1.4 Billion on Facilities Engineering Work
06/08	Kinsus Interconnect Technology Corp. Reports Earnings Results for the Second Quarter and Six Months Ended June 30, 2026
23/06	Kinsus Interconnect Technology's Profit Surges 99% in Q1

Plus d'actualités

Dirigeants et Administrateurs : Kinsus Interconnect Technology Corp.

Dirigeant	Titre	Age	Depuis
Ho Hsu Chen CEO	Directeur Général	-	-
Syh-Jang Liao PRN	Corporate Officer/Principal	-	01/05/2022
Su Chen Liu DFI	Directeur Financier/CFO	-	01/08/2000

Administrateur	Titre	Age	Depuis
Tzu Hsien Tung BRD	Directeur/Membre du Conseil	65	01/09/2000
Ming Tung Kuo CHM	Président	-	11/09/2000
Chien Wei Chang BRD	Directeur/Membre du Conseil	-	-

Plus d'insiders

Circuits intégrés

Ajouter à une liste 0 sélectionné Pour utiliser cette fonction vous devez être client ou membre Connexion Inscription	Varia.	Varia. 5j.	Varia. 1an	Varia. 3ans	Capi.($)
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.	-0,54%	-9,52%	+478,91%	+697,63%	11,87 Md
NVIDIA CORPORATION	+2,87%	-15,95%	-12,72%	+259,43%	4 078 Md
TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)	+4,81%	+4,36%	+62,37%	+329,98%	1 792 Md
BROADCOM INC.	+3,99%	+3,94%	-3,67%	+260,54%	1 585 Md
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	+7,32%	+14,26%	+126,62%	+366,23%	845 Md
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+11,89%	-5,12%	+220,29%	+976,57%	820 Md
SK HYNIX INC.	+5,36%	-8,66%	+110,73%	+878,54%	657 Md
CXMT CORPORATION	+4,00%	+8,43%	-	-	411 Md
INTEL CORPORATION	+7,52%	+3,22%	+62,55%	+60,83%	309 Md
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+3,09%	-0,86%	+92,93%	+110,48%	275 Md
Moyenne	+0,70%	-2,79%	+126,44%	+437,80%	1 078 Md
Moyenne pondérée par Capi.	-0,90%	-6,61%	+44,84%	+367,08%

Voir toutes les performances sectorielles

Finances

	2026 *	2027 *
Chiffre d'affaires	54,32 Md 1,65 Md 1,49 Md 1,37 Md 1,24 Md 2,35 Md 155 Md 2,42 Md 16,46 Md 6,56 Md 83,14 Md 6,2 Md 6,07 Md 264 Md	83,74 Md 2,55 Md 2,3 Md 2,12 Md 1,92 Md 3,63 Md 239 Md 3,72 Md 25,37 Md 10,12 Md 128 Md 9,56 Md 9,36 Md 407 Md
Résultat net	6,85 Md 208 M 188 M 173 M 157 M 297 M 19,52 Md 304 M 2,07 Md 827 M 10,48 Md 782 M 765 M 33,27 Md	16,67 Md 507 M 457 M 422 M 382 M 722 M 47,52 Md 741 M 5,05 Md 2,01 Md 25,51 Md 1,9 Md 1,86 Md 81 Md
Endettement Net	7,39 Md 225 M 203 M 187 M 169 M 320 M 21,07 Md 329 M 2,24 Md 893 M 11,31 Md 844 M 826 M 35,91 Md	6,67 Md 203 M 183 M 169 M 153 M 289 M 19,02 Md 297 M 2,02 Md 806 M 10,21 Md 762 M 745 M 32,41 Md

Compte de Résultat Prévisionnel - Annuel - Kinsus Interconnect Technology Corp.

* Données estimées Plus de données financières

Kinsus Interconnect Technology Corp est une société basée à Taïwan dont l'activité principale est la fabrication et la distribution de substrats et de cartes de circuits imprimés (PCB). Son principal portefeuille de produits comprend des substrats BGA (ball grid array) en plastique, des substrats MCM (multi-chip-module) BGA, des substrats CSP (chip scale package) mini-BGA, des substrats cavity down à haute dissipation et des substrats TEBGA (thermal enhanced-BGA), des substrats flip chip, des substrats CSP flip chip et d'autres encore. Ses produits sont des matières premières ou des composants de support dans l'industrie de l'emballage et sont utilisés comme supports de puce lors de l'assemblage de semi-conducteurs et comme canaux pour les connexions de circuits externes. La société vend des produits à des sociétés nationales et étrangères spécialisées dans l'emballage, la conception et les systèmes de circuits intégrés. Elle distribue ses produits à Taïwan, en Chine continentale, aux États-Unis, au Japon, en Europe et sur d'autres marchés.

Employés

Secteur

Semi-conducteurs

Plus d'informations sur la société

Cotations

Date	Cours	Variation	Volume
11/11/26	741.00 TWD	-0,54%	12 649 345
10/11/26	745.00 TWD	+7,97%	8 517 090
09/11/26	690.00 TWD	+2,83%	45 091 586
06/11/26	671.00 TWD	-9,32%	15 577 678
05/11/26	740.00 TWD	-9,98%	18 032 272