Winbond Electronics Corporation et STMicroelectronics ont annoncé un partenariat qui associe les circuits intégrés de mémoire spécialisés de Winbond aux microcontrôleurs (MCU) et microprocesseurs (MPU) STM32. Ce partenariat formalise la collaboration entre les deux sociétés afin d'optimiser l'intégration et les performances et d'assurer la disponibilité à long terme des dispositifs Winbond et ST, pour répondre aux besoins des clients desservant les marchés industriels. La famille STM32 est le leader du marché des MCU et MPU basés sur les cœurs 32 bits standard Arm(R) Cortex.

Ils combinent hautes performances et efficacité énergétique avec une très faible consommation d'énergie, des périphériques avancés et le vaste écosystème STM32 qui comprend des logiciels, des outils, des cartes et des kits d'évaluation pour simplifier et accélérer le développement. Actuellement, le partenariat s'est concentré sur l'association de la RAM dynamique DDR3 (double débit de données de 3ème génération) de Winbond avec les MPU STM32MP1 de ST, qui contiennent jusqu'à deux cœurs Cortex-A7 et intègrent des fonctionnalités telles que des périphériques avancés, du matériel de sécurité IoT et des circuits de conversion d'énergie à haut rendement sur la puce. La DDR3 de Winbond prend en charge la mémoire tampon du MPU afin d'améliorer les performances dans des applications telles que les passerelles industrielles, les concentrateurs de données, les compteurs intelligents, les lecteurs de codes-barres, les appareils de maison intelligente, et de nombreuses applications qui nécessitent à la fois des performances élevées et une grande sécurité.

En outre, ST et Winbond ont collaboré pour s'assurer que l'HYPERRAM(TM) de Winbond offre un support idéal pour la mémoire tampon des MCU STM32U5 à très faible consommation d'énergie récemment annoncés par ST et basés sur le cœur Cortex-M33 avancé. HYPERRAM permet de remplacer les anciennes interfaces telles que SDR et les générations antérieures de DDR afin de réaliser des économies d'énergie sur l'ensemble du système. Elle surpasse les performances de la pSRAM conventionnelle et permet une solution à grande vitesse, à faible coût, à faible nombre de broches et à très faible consommation d'énergie, compatible avec le STM32U5 à très faible consommation d'énergie.

La vaste gamme de Winbond comprenant HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4 et d'autres DRAM mobiles et spécialisées est disponible auprès des distributeurs et en ligne.