Time Interconnect Technology Limited a annoncé un dividende intérimaire de 0,0075 HKD par action pour le semestre clos le 30 septembre 2023. Date ex-dividende 08 décembre 2023, date d'enregistrement 14 décembre 2023 et dividende payable le 09 janvier 2024.
Time Interconnect Technology Limited annonce un dividende intérimaire pour le semestre clos le 30 septembre 2023, payable le 09 janvier 2024
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