Soitec (Euronext Paris) annonce l?extension de son partenariat avec UMC, l?un des principaux fondeurs de semi-conducteurs au monde, afin de mettre sur le marché la première solution de circuits intégrés 3D pour la technologie RF-SOI (Radio Frequency Silicon-on-Insulator) destinée à l?ère de la 5G. La solution 3D IC d'UMC pour la technologie RF-SOI relève le défi d'incorporer davantage de modules frontaux RF - des composants essentiels des smartphones qui transmettent et reçoivent des données - dans un seul dispositif en empilant verticalement les modules.

dans un seul appareil en empilant verticalement les puces et en utilisant la technologie de collage wafer-to-wafer. Cette technologie permet de réduire la taille des puces de plus de 45 %, ce qui permet aux clients d'intégrer davantage de composants RF pour répondre aux exigences de la 5G en matière de bande passante. Les substrats RF-SOI de Soitec jouent un rôle essentiel en fournissant les performances mécaniques et électriques nécessaires pour assurer la fabrication en grand volume de la solution d'UMC sans dégradation des performances en matière de radiofréquences.

S'appuyant sur une collaboration qui remonte à 2013, Soitec et UMC sont fiers de présenter leur dernier partenariat dans le domaine de la technologie RF-SOI, apportant des innovations clés qui améliorent les performances et l'efficacité des applications 5G dans le monde entier.