Shunsin Technology Holdings Limited annonce le versement d'un dividende, dont la date de paiement est prévue pour le 25 août 2023

Shunsin Technology Holdings Ltd s'occupe principalement de l'emballage, du test et de la vente de produits "system in package" (SiP) et d'autres modules de circuits intégrés. Ses produits SiP comprennent des modules de communication sans fil à haute fréquence, des modules sans fil, des amplificateurs à faible bruit (LNA), des microsystèmes électromécaniques (MEMS) et des composants de détection. Ses autres modules de circuits intégrés comprennent un module émetteur-récepteur à fibre optique et des modules de circuits intégrés hybrides à couche épaisse, utilisés dans l'électronique grand public, les serveurs en nuage et les produits d'aide auditive. La société distribue ses produits sur les marchés d'Asie et des Amériques.