Lingsen Precision Industries, Ltd. annonce ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022
Le 08 août 2022 à 23:59
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Lingsen Precision Industries, Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2022. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 1 649,31 millions de TWD, contre 1 994,34 millions de TWD un an plus tôt. Le bénéfice net s'est élevé à 92,61 millions de TWD, contre 189,27 millions de TWD un an plus tôt. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'élève à 0,25 TWD, contre 0,51 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,25 TWD, contre 0,51 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action s'élève à 0,25 TWD, contre 0,51 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'est élevé à 0,25 TWD, contre 0,51 TWD l'année précédente. Pour le semestre, le chiffre d'affaires s'est élevé à 3 411,62 millions de TWD, contre 3 705,12 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice net s'est élevé à 226,93 millions de TWD, contre 297,09 millions de TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action des activités poursuivies s'est élevé à 0,61 TWD, contre 0,8 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action des activités poursuivies s'élève à 0,6 TWD, contre 0,79 TWD l'année précédente. Le bénéfice de base par action est de 0,61 TWD, contre 0,8 TWD l'année précédente. Le bénéfice dilué par action s'est élevé à 0,6 TWD, contre 0,79 TWD l'année précédente.
LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD. est une société basée à Taiwan qui s'occupe principalement de l'emballage, du traitement, des essais et de la distribution de circuits intégrés (CI) et de composants semi-conducteurs. La société exerce principalement ses activités par le biais de services de conditionnement et de test de circuits intégrés et de produits semi-conducteurs, y compris les boîtiers de petit format (SOP), les boîtiers de petit format rétractables (SSOP), les boîtiers de petit format minces (TSOP), les boîtiers de petit format rétractables minces (TSSOP), les supports de puce sans plomb en plastique (PLCC), les boîtiers plats quadruples (QFP), les boîtiers plats quadruples minces (TQFP), ainsi que les circuits intégrés de photodétection (PD-IC) et autres. Ses produits sont utilisés dans l'électronique grand public, les produits électroniques automobiles, les produits de mémoire, les équipements de communication et les produits de gestion de l'énergie. La société exerce ses activités principalement à Taiwan, dans les Amériques, dans le reste de l'Asie et en Europe.
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