GBT Technologies Inc. a annoncé que sa demande de brevet de continuation-in-part (CIP) couvrant son architecture de conception et de fabrication de circuits intégrés photoniques, 3D, multiplanaires, a été approuvée pour un traitement accéléré par l'Office des brevets et des marques des États-Unis d'Amérique. GBT a déposé une demande de traitement accéléré afin de donner la priorité à la demande de CIP photonique pour un examen plus rapide, ce qui permettra une décision finale dans un délai d'environ douze mois. Le numéro de série de la demande est 18109291 et la date de dépôt initiale était le 14 février 2023.

La demande de brevet CIP vise à protéger la technologie photonique de l'invention existante de GBT en matière de conception et de fabrication de micropuces 3D et MP. Un circuit intégré photonique (PIC) est une puce qui contient des composants photoniques, c'est-à-dire des composants qui fonctionnent avec la lumière (puce photonique, les photons passent à travers des composants optiques tels que des guides d'ondes (équivalents à des fils électriques), des lasers (équivalents à des transistors) et d'autres composants similaires. GBT détient actuellement un brevet couvrant sa technologie 3D, MP, qui décrit une technologie multiplanaire traditionnelle permettant de concevoir et de fabriquer des circuits intégrés plus performants et moins gourmands en énergie et en chaleur, destinés à être utilisés comme microprocesseurs, contrôleurs, GPU, mémoires, etc.

En outre, l'objectif de ces puces est d'augmenter la vitesse du trafic et la bande passante des centres de données, de réduire la consommation d'énergie et la chaleur, de diminuer les coûts et, en fin de compte, de contribuer à la création d'un "monde plus vert". La demande de brevet CIP de GBT vise à protéger l'ajout de la technologie photonique pour la prochaine génération de PIC à haute performance, bande passante et efficacité, ce qui en fait un élément essentiel de la technologie à grande vitesse de l'avenir. La demande de brevet vise également à protéger la technologie hybride 3D, MP, qui combine la photonique et les circuits conventionnels.

Une solution hybride propose les avantages de circuits photoniques fonctionnant conjointement avec des circuits conventionnels dans une structure multiplanaire en 3D. GBT prévoit de poursuivre ses efforts de R&D dans le domaine en pleine évolution des circuits intégrés photoniques et de maintenir sa stratégie visant à obtenir des droits de propriété intellectuelle avantageux et novateurs dans le domaine des semi-conducteurs. Il n'y a aucune garantie que la société réussisse à mener à bien la recherche, le développement ou la mise en œuvre de ce système.

Afin de mettre en œuvre ce concept avec succès, la société devra mobiliser des capitaux suffisants pour soutenir sa recherche et, si la recherche, le développement et l'approbation réglementaire sont couronnés de succès, la société devra nouer une relation stratégique avec un tiers qui a l'expérience de la fabrication, de la vente et de la distribution de ce produit. Rien ne garantit que la société réussira à franchir l'une ou l'autre de ces étapes critiques.