Disco Corporation est spécialisé dans la fabrication et la commercialisation de machines de découpe, de meulage et de polissage de précision destinées essentiellement aux industries des semi-conducteurs et des composants électroniques, ainsi qu'à des applications liées à intelligence artificielle générative. Le CA par famille de produits se répartit comme suit :
- machines et équipements de précision (64%) : tronçonneuses, machines de gravure et de découpe au laser, meuleuses, polisseuses, monteurs de plaquettes, séparateurs de matrices, raboteuses et scies à jet d'eau, etc. ;
- outils et composants de traitement de précision (22%) : lames à découper, meules et disques de polissage à sec, outils abrasifs diamantés, etc. ;
- autres (14%) : équipements et accessoires connexes.
La répartition géographique du CA est la suivante : Japon (12,2%), Chine (35,9%), Taïwan (11,9%), Corée (8,8%), Asie (8,4%), Amériques (13,1%) et Europe (9,7%).
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