AP Memory Technology Corporation a annoncé que la nouvelle génération de condensateurs au silicium (S-SiCapTM) Gen3 a passé la validation du client. Le S-SiCapTM est un condensateur au silicium à haute densité de capacité et à profil très bas ( < 100um d'épaisseur) qui peut être intégré dans un système sur puce (SoC) grâce à des processus d'emballage avancés. Le produit peut également être personnalisé pour répondre aux exigences des applications des smartphones haut de gamme et des puces informatiques à haute performance (HPC).

Le S-SiCapTM d'AP Memory utilise un condensateur empilé, offrant une densité de capacité plus élevée, une taille plus petite et un facteur de forme plus fin par rapport aux condensateurs à tranchée profonde. La densité de capacité du S-SiCapTM Gen3 peut atteindre 2,5uF/mm2, avec une tension de fonctionnement maximale de 1,2V et une excellente stabilité de la température et de la tension. En outre, elle présente une faible inductance série équivalente (ESL) et une faible résistance série équivalente (ESR), ce qui permet d'obtenir une stabilité de tension exceptionnelle lors d'un fonctionnement à haute fréquence.

S-SiCapTM présente un profil bas et des dimensions de produit personnalisables. Dans les processus d'emballage avancés, il peut répondre à diverses applications d'intégration et être placé plus près du SoC. Par exemple : S-SiCapTM sur le côté terre, S-SiCapTM intégré dans le substrat de l'emballage, S-SiCapTM pour l'emballage 2,5D et S-SiCapTM dans un interposeur.

Le président d'AP Memory, Hong Chih-Hsun, note que, compte tenu de la tendance des téléphones mobiles haut de gamme et des applications HPC, les SoC doivent offrir des performances plus élevées. Cependant, cela peut s'accompagner d'une augmentation de la consommation d'énergie et d'une instabilité de la tension. Si les clients visent un fonctionnement à tension stable dans ces applications, ils auront besoin d'une technologie de condensateur plus robuste.

Le S-SiCapTM Gen3 d'AP Memory surpasse la technologie traditionnelle des condensateurs en offrant une densité de capacité plus élevée, un profil plus bas et une plus grande polyvalence d'application ; tous ces éléments améliorent de manière significative la performance des SoC dans les processus d'emballage avancés.