Aehr Test Systems a annoncé qu'un nouveau client avait choisi son système de test et de déverminage FOX-PTM pour la qualification et le test et le déverminage au niveau des tranches de production de leurs dispositifs en carbure de silicium destinés aux véhicules électriques automobiles. Ce nouveau client, qui est un fournisseur de semi-conducteurs en carbure de silicium et en nitrure de gallium, a choisi la solution FOX d'Aehr en raison de sa capacité éprouvée à mettre en œuvre de manière rentable ses exigences en matière de déverminage et de stabilisation, y compris la traçabilité à 100 % que chaque dispositif sur la plaquette est correctement déverminé. Ce client commencera la qualification de ses dispositifs en utilisant un fournisseur d'assemblage et de test de semi-conducteurs externalisé (OSAT), leader mondial, qui s'est associé à Aehr et dispose d'une capacité de système FOX-P installée et capable d'effectuer des tests au niveau de la tranche complète de carbure de silicium et de brûler 100% des dispositifs par tranche en une seule insertion.

Le client achètera les contacteurs propriétaires FOX WaferPakTM full wafer et les programmes de test d'applications à Aehr, ainsi que les services de test du fournisseur d'assemblage et de test pour la qualification initiale des dispositifs. Après la qualification des dispositifs, le client devrait acheter le nouveau système FOX-P et la capacité WaferPak directement auprès d'Aehr ou par le biais de cet OSAT. Les systèmes FOX-XP et FOX-NP, disponibles avec des configurations multiples WaferPakContactors (test complet de la tranche) ou multiples DiePakTM Carriers (test singulier de la tranche/module), sont capables d'effectuer le test fonctionnel et le burn-in/cycling de dispositifs tels que les semi-conducteurs de puissance en carbure de silicium et en nitrure de gallium, les dispositifs photoniques au silicium ainsi que d'autres dispositifs optiques, les capteurs 2D et 3D, les mémoires flash, les capteurs magnétiques, les microcontrôleurs et d'autres circuits intégrés, soit sous forme de plaquettes, avant qu'ils ne soient assemblés en boîtiers empilés à une ou plusieurs puces, soit sous forme de puces isolées ou de modules.