Aehr Test Systems a annoncé avoir reçu la première commande d'une nouvelle configuration haute puissance de son système FOX-XP(TM) pour le déverminage de circuits intégrés photoniques au silicium de nouvelle génération, de la part d'un client important dans le domaine de la photonique au silicium. Ce système de test et de déverminage FOX-XP est configuré pour permettre un test de production rentable de la prochaine génération de circuits intégrés photoniques au silicium, qui peut nécessiter jusqu'à deux ou quatre fois plus d'énergie pour le test complet de la plaquette, le déverminage et la stabilisation des dispositifs photoniques au silicium. La livraison de ce nouveau FOX-XP configuré pour une plus grande puissance est prévue pour le premier trimestre 2024.

Le système est également configuré pour permettre un arrimage direct au nouvel aligneur FOX WaferPak et au système de manutention entièrement automatisé d'Aehr. Plusieurs grands fournisseurs de semi-conducteurs et fonderies ont annoncé leur intention de fabriquer et d'intégrer la photonique au silicium dans des boîtiers multi-puces, souvent appelés dispositifs co-packagés ou intégration hétérogène, tels que des microprocesseurs haute performance, des processeurs graphiques et des chipsets processeur-périphérique. On prévoit que ces nouveaux dispositifs amélioreront considérablement la largeur de bande de communication entre les dispositifs à semi-conducteurs, au-delà du goulot d'étranglement des interfaces électriques traditionnelles utilisées aujourd'hui.

La difficulté réside dans le fait que les dispositifs pris individuellement peuvent nécessiter un long rodage de production pour éliminer les premières défaillances ou de longs tests de stress pour les stabiliser avant qu'ils ne puissent être assemblés dans le boîtier avec les autres dispositifs. C'est exactement ce que la famille de systèmes de test et de déverminage FOX-XP d'Aehr a permis de réaliser avec succès. L'aligneur WaferPak intégré prend en charge les tailles de plaquettes de 100 mm, 150 mm, 200 mm et 300 mm en utilisant les cassettes de plaquettes et les FOUP standard de l'industrie, ce qui permet aux clients de prendre facilement en charge plusieurs tailles de plaquettes et de déplacer et d'aligner les plaquettes automatiquement dans des WaferPaks propriétaires et de placer les WaferPaks dans et hors des systèmes FOX-XP à plusieurs plaquettes qui testent et brûlent jusqu'à 18 plaquettes en même temps.