Zhen Ding Technology Holding Limited annonce un dividende en espèces, payable le 12 juillet 2024

Zhen Ding Technology Holding Ltd fournit des solutions pour la conception, le développement, la fabrication et la vente de tous les types de cartes de circuits imprimés (PCB), y compris les cartes de circuits imprimés flexibles (FPC), les cartes de circuits imprimés semblables à des substrats (SLP), les cartes de circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI), les cartes de circuits imprimés rigides (RPCB), les substrats de circuits intégrés (IC), les cartes de circuits imprimés rigides-flexibles, les puces sur film (COF) et les modules. Le FPC est utilisé dans les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils intelligents à porter et de nombreux autres produits. Les SLP sont utilisés pour l'emballage des semi-conducteurs dans les processus de fabrication. Les COF sont utilisés dans les modules d'affichage des empreintes digitales, les modules d'affichage des montres intelligentes et les écrans de télévision et médicaux à haute résolution. Ses applications comprennent les téléphones mobiles, les ordinateurs, les vêtements, la réalité augmentée (AR) et la réalité virtuelle (VR), la maison intelligente, d'autres consommateurs, les centres de données, les stations de base, les réseaux, l'automobile et l'industrie. Elle possède cinq campus de fabrication et plus de 20 bureaux de vente répartis sur plusieurs sites.