Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. publie ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023
Le 25 juillet 2023
Partager
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. a publié ses résultats pour le deuxième trimestre et le semestre clos le 30 juin 2023. Pour le deuxième trimestre, la société a déclaré un chiffre d'affaires de 2 876,59 millions TWD, contre 3 618,42 millions TWD un an plus tôt. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 2 843,76 millions TWD, contre 3 605,57 millions TWD un an plus tôt. Le résultat net s'élève à 12,32 millions TWD, contre 998,14 millions TWD un an plus tôt. Le résultat de base par action des activités poursuivies est de 0,08 TWD, contre 5,59 TWD un an plus tôt. Le résultat dilué par action des activités poursuivies est de 0,08 TWD, contre 5,56 TWD un an plus tôt. Le résultat de base par action est de 0,08 TWD, contre 5,59 TWD un an plus tôt. Le résultat dilué par action est de 0,08 TWD, contre 5,56 TWD un an plus tôt. Pour le semestre, le chiffre d'affaires s'élève à 5 794,74 millions TWD, contre 7 107,32 millions TWD un an plus tôt. Le chiffre d'affaires s'est élevé à 5 744,21 millions TWD, contre 7 071,15 millions TWD un an plus tôt. Le résultat net s'élève à 384,42 millions TWD, contre 1 905,98 millions TWD un an plus tôt. Le résultat de base par action des activités poursuivies est de 2,39 TWD, contre 10,67 TWD un an plus tôt. Le résultat dilué par action des activités poursuivies s'élève à 2,38 TWD, contre 10,59 TWD un an plus tôt. Le résultat de base par action est de 2,39 TWD, contre 10,67 TWD un an plus tôt. Le résultat dilué par action est de 2,38 TWD, contre 10,59 TWD un an plus tôt.
Tong Hsing Electronic Industries Ltd est une société basée à Taïwan qui se consacre principalement à la recherche, au développement, à la fabrication et à la vente de cartes de circuits imprimés en céramique et de produits d'imagerie. Les principaux produits de la société sont les modules d'amplification de puissance, les substrats de dissipation thermique en céramique, les circuits intégrés hybrides, la réorganisation et le test des plaquettes, les modules de micro-affichage, etc. Les modules de communication sans fil à haute fréquence sont principalement utilisés dans les téléphones mobiles et les réseaux locaux sans fil. Les circuits intégrés hybrides utilisent principalement des cartes de circuits imprimés en céramique pour le processus d'assemblage du produit, qui est divisé en technologies de films épais et de films minces. Les circuits imprimés en céramique sont principalement utilisés dans les secteurs de l'aviation, de l'automobile et de la médecine. Les produits d'imagerie sont principalement utilisés dans les appareils photo numériques, les caméras numériques, les téléphones mobiles et les tablettes électroniques. L'entreprise distribue ses produits en Amérique, en Europe et sur d'autres marchés.